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NTIS 바로가기항공우주시스템공학회지 = Journal of aerospace system engineering, v.12 no.4, 2018년, pp.98 - 105
이명재 (조선대학교 항공우주공학과 우주기술융합연구실) , 김현수 (한화 시스템) , 이덕규 (한국항공우주연구원) , 오현웅 (조선대학교 항공우주공학과 우주기술융합연구실)
The satellite is exposed to various launch environments such as random vibrations and shock. Accordingly, structural design of electronic equipment mounted on satellite must meet reliability requirements at the box level. In addition, it is essential to secure the reliability of the solder joint app...
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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우주용 전장품의 특징은 무엇인가? | 우주용 전장품은 발사과정에서 추진부 분사 및 대기와의 출동에 의해 발생하는 넓은 주파수 영역의 소음 및 진동, 발사체의 다양한 다단 분리 및 페어링-위성체 분리에 의한 충격을 겪게 되며, 엔진 추력에 의한 정적가속과 점화 및 분리과정, 돌풍 등에 의한 동적가속 등이 조합된 준정적 하중 등의 극심한 발사 진동 환경에 노출된다[1]. 발사 환경에서 수반되는 동적 진동 및 충격 환경은 전장품 구조체 및 전자기판(PCB)과 소자 상호간의 전기적/기계적 인터페이스를 제공하는 접합부(Solder Joint)의 구조건전성에 심각한 문제요인으로 작용하며, 동적 진동환경에 의해 누적된 데미지로 인해 종국에는 피로파괴가 발생할 수 있다. | |
발사 환경에서 수반되는 동적 진동 및 충격 환경은 무엇의 문제요인으로 작용하는가? | 우주용 전장품은 발사과정에서 추진부 분사 및 대기와의 출동에 의해 발생하는 넓은 주파수 영역의 소음 및 진동, 발사체의 다양한 다단 분리 및 페어링-위성체 분리에 의한 충격을 겪게 되며, 엔진 추력에 의한 정적가속과 점화 및 분리과정, 돌풍 등에 의한 동적가속 등이 조합된 준정적 하중 등의 극심한 발사 진동 환경에 노출된다[1]. 발사 환경에서 수반되는 동적 진동 및 충격 환경은 전장품 구조체 및 전자기판(PCB)과 소자 상호간의 전기적/기계적 인터페이스를 제공하는 접합부(Solder Joint)의 구조건전성에 심각한 문제요인으로 작용하며, 동적 진동환경에 의해 누적된 데미지로 인해 종국에는 피로파괴가 발생할 수 있다. 따라서, 우주용 전장품의 원활한 기능 구현을 위해서는 발사 및 궤도환경에서 수반되는 진동, 충격 환경 하에서 구조 건전성이 보장되도록 설계되어야 한다[2-4]. | |
우주 전장품의 구조 건전성이 보장되도록 설계에서 고려해야 하는 필수적 요소는 무엇인가? | 상기와 같이 우주용 전장품의 구조 건전성 설계는 준정적 하중, 정현파 진동, 랜덤 진동, 음향 진동 및 충격하중에 대한 고려가 필수적이다. 단, 위성 전장품의 경우 음향 진동이 구조적 전이를 통해 랜덤 진동의 형태로 나타나며, 일반적으로 100Hz 이상의 최소 고유진동수 요구조건을 만족시키면 정현파 진동의 영향권을 벗어나기 때문에 일반적으로 강성 및 설계 하중, 랜덤 진동, 충격 하중이 구조 설계 요구조건으로 주어지며 이를 만족하는 설계가 이루어진다. |
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