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문제 정의
- 제조 공정 중 박막은 증착공정을 통해 형성되며, 일반적으로 Chemical Vapor Deposition (CVD)와 Physical Vapor Deposition (PVD)을 통해 이루어진다. 본 논문에서는 고체 물질로부 터 박막을 얻기 위해 물리적인 방법을 사용하여 증착 하는 방법인 PVD의 장비 중 하나인 Sputter를 이용해 시스템을 구현하였다. Sputter는 PVD의 다양한 방법 중 금속 박막 증착 공정으로, 하부 구조가 완성된 반도체 표면에 금속 배선을 형성하는 방법이다.
- 본 논문에서는 대학 내 연구환경에서 사용하는 릴레이로 구성된 반도체 장비에 제어기인 PLC를 적용하여 PC를 통해 장비 제어 및 데이터를 시각적으로 확인할 수 있는 SCADA 시스템을 구현하였다. 이를 통해 장비 엔지니어와 공정 엔지니어가 공정 중 장비와 공정 오류에 쉽게 대응 할 수 있는 시스템을 구축하였다.
- 본 논문에서는 반도체 장비인 sputtering system의 챔버 내 진공을 확보하기 위해 펌프와 밸브 스위치를 PLC와 PC를 이용하여 제어하는 방법을 구현했다. Sputter panel에 구성된 스위치를 릴레이를 통해 PLC와 연결해준다.
- 이를 해결하기 위해 본 논문에서는 릴레이 기반으로 이루어진 반도체 장비인 Sputtering System 에 자동화 제어기인 Programmable Logic Controller (PLC)를 적용하여 PC 기반의 Supervisory Control and Data Acquisition (SCADA) 시스템을 구현하는 방법을 제시한다. 이를 통해 대학 내 환경에서도 데이터를 수집하며 실시간 모니터링이 가능한 환경을 구축하며, 발생하는 오류와 문제를 검출하고 판단하여 신속한 대응이 가능하도록 한다.
- 이를 해결하기 위해 본 논문에서는 릴레이 기반으로 이루어진 반도체 장비인 Sputtering System 에 자동화 제어기인 Programmable Logic Controller (PLC)를 적용하여 PC 기반의 Supervisory Control and Data Acquisition (SCADA) 시스템을 구현하는 방법을 제시한다. 이를 통해 대학 내 환경에서도 데이터를 수집하며 실시간 모니터링이 가능한 환경을 구축하며, 발생하는 오류와 문제를 검출하고 판단하여 신속한 대응이 가능하도록 한다.
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