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전도사를 이용하여 제작한 섬유형 열전대의 제백 효과에 대한 연구
Analysis of the Seebeck Effect of Textile Thermocouples Fabricated with Conductive Yarns

한국섬유공학회지 = Textile science and engineering, v.56 no.6, 2019년, pp.411 - 417  

노수현 (한국생산기술연구원 휴먼융합기술그룹) ,  임대영 (한국생산기술연구원 휴먼융합기술그룹) ,  유의상 (한국생산기술연구원 휴먼융합기술그룹)

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

Recently, as the wearable device industry has expanded, textile sensors have been evaluated for use in the field of monitoring human biological signals such as pulse rate, respiration rate, and body temperature. Until now, most textile products with embedded semiconductors or small metal-based senso...

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문제 정의

  • 따라서 본 연구에서는 기존의 섬유 제조장비에 활용이 가능하도록 합성섬유 기반의 전도성 섬유(이하 전도사)를 사용하여 제조 방법을 달리하여 두가지 종류의 섬유형 열전대를 제작하였다. 제작된 섬유형 열전대의 제백효과를 확인하여 열전대의 특성을 평가함으로써, 유연성과 내구성을 가지는 섬유형 온도 센서로서 활용성을 확인하는 연구를 수행하였다.
  • 따라서 본 연구에서는 기존의 섬유 제조장비에 활용이 가능하도록 합성섬유 기반의 전도성 섬유(이하 전도사)를 사용하여 제조 방법을 달리하여 두가지 종류의 섬유형 열전대를 제작하였다. 제작된 섬유형 열전대의 제백효과를 확인하여 열전대의 특성을 평가함으로써, 유연성과 내구성을 가지는 섬유형 온도 센서로서 활용성을 확인하는 연구를 수행하였다.
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
제백계수는 무엇인가? 이는 전도사 자체만으로도 열전대를 제작이 가능함을 확인하였고, 섬유 공정 중 하나인 자수방식을 사용해 제작하여 섬유제품으로 제작가능성을 확인하였다. 측정된 열기전력을 온도변위를 나눈 값인 제백계수로 환산한 결과, 자수 타입 열전대의 경우 21.9μV/K로 상온(25oC)에서 N-type 열전대의 제배계수 27μV/K에 필적하므로, 상온에서 섬유형 Ntype 열전대로써 활용이 가능함을 확인하였다.
자수 타입 열전대의 경우 내구성 측면에서 고온다습환경에서 성능의 감소가 일어나는 이유는 무엇인가? 2 mm증가하면서 자수된 전도사 간의 접촉 면적이 넓어짐에 따라 전기적인 네트워크의 증가에 기안한 것으로 판단된다. 고온다습 환경 노출 후 308.3μV로 약 11% 감소하였는데,이는 은성분의 산화에 의한 전도도의 감소에 기인한 것으로 판단된다.
필름형태 혹은 와이어 형태의 열전대가 가지는 한계는 무엇인가? 하지만 이처럼 필름형태 혹은 와이어 형태의 열전대를 패브릭(fabric)에 부착 혹은 삽입한 온도센서의 경우에는 신체와 접촉을 하였을 때는 섬유와의 이질감 문제가 있으며,신체 활동을 할 경우 센서의 탈락 및 내구성 문제가 발생하기 때문에 웨어러블 온도센서로의 적용에 한계가 있었다.이러한 문제점을 해결하기 위하여 열전대 재료로 섬유를 사용한 연구가 진행되었다[10−12,14−16].
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참고문헌 (16)

  1. L. M. Castano and A. B. Flatau, "Smart Fabric Sensors and Etextile Technologies: A Review", Smart Mater Struct., 2014, 23, 1-27. 

  2. H. Liu, W. Sun, A. Xiang, T. Shi, Q. Chen, and S. Xu, "Towards On-chip Time-resolved Thermal Mapping with Micro-/ nanosensor Arrays", Nanoscale Res. Lett., 2012, 7, 484. 

  3. D. Assumpcao, S. Kumar, V. Narasimhan, J. Lee, and H. Choo, "High-performance Flexible Metal-on-silicon Thermocouple", Sci. Rep., 2018, 8, 13725. 

  4. H. Liu, W. Sun, Q. Chen, and S. Xu, "Thin-film Thermocouple Array for Time-resolved Local Temperature Mapping", IEEE Electron. Dev. Lett., 2012, 32, 1606-1608. 

  5. G. Li, Z. Wang, X. Mao, Y. Zhang, X. Huo, H. Liu, and S. Xu, “Real-time Two-dimensional Mapping of Relative Local Surface Temperatures with a Thin-film Sensor Array”, Sensors, 2016, 16, 977. 

  6. H. Zou, D. M. Rowe, and S. G. K. Williams, "Peltier Effect in a co-evaporated $Sb_2Te_3(P)-Bi_2Te_3(N)$ Thin Film Thermocouple", Thin Solid Films, 2002, 408, 270-274. 

  7. D. Moser, R. Lenggenhager, and H. Baltes, "Silicon Gas Flow Sensors Using Industrial CMOS and Bipolar IC Technology", Sens. Actuators A-Phys., 1991, 27, 577-581. 

  8. K. Kim, W. Jeong, W. Lee, and P. Reddy, "Ultra-high Vacuum Scanning Thermal Microscopy for Nanometer Resolution Quantitative Thermometry", ACS Nano, 2012, 6, 4248-4257. 

  9. K. Kim, B. Song, V. Fernandez-Hurtado, W. Lee, W. Jeong, L. Cui, D. Thompson, J. Feist, M. T. H. Reid, F. J. Garcia-Vidal, J. C. Cuevas, E. Meyhofer, and P. Reddy, "Radiative Heat Transfer in the Extreme Near Field", Nature, 2015, 528, 387-391. 

  10. G. De. Mey, I. C. Wrobel, C. Hertleer, and L. Van Langenhove, "Seebeck Coefficient of Thermocouples from Nickel-Coated Carbon Fibers: Theory and Experiment", Materials, 2018, 11, 922. 

  11. V. Pandiyarasan, S. Sakamoto, M. Navaneethan, M. Shimomura, K. Murakami, Y. Hayakawa, and H. Ikeda, “Seebeck Coefficient of Flexible Carbon Fabric for Wearable Thermoelectric Device”, IEICE Transaction Elecronics, 2018, 5, 343-346. 

  12. B. Malengier, G. De. Mey, L. Van Langenhove, and C. Hertleer, “Textile Yarn Thermocouples for Use in Fabrics”, J. Eng. Fiber. Fabrics, 2019, 14, 1-7. 

  13. D. Dupont, P. Godts, and D. Leclercq, "Design of Textile Heat Flowmeter Combining Evaporation Phenomena", Text. Res. J., 2006, 76, 772-776. 

  14. H. Gidik, G. Bedek, D. Dupont, and C. Codau, "Impact of the Textile Substrate on the Heat Transfer of a Textile Heat Flux Sensor", Sens. Actuators A-Phys., 2015, 230, 25-32. 

  15. S. Wang and D. D. L. Chung, “Carbon Fiber Polymer-matrix Composite Interfaces as Thermocouple Junctions”, Compos. Interfaces, 1998, 6, 519-529. 

  16. S. Ziegler and M. Frydrysiak, "Initial Research into the Structure and Working Conditions of Textile Thermocouples", Fibers Text. East Eur., 2009, 17, 84-88. 

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