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낮은 TCR 특성을 가지는 플레이트 션트저항의 전기적 특성
Electrical Properties of Plate Typed Shunt Resistors with Low TCR Property 원문보기

전기전자재료학회논문지 = Journal of the Korean institute of electronic material engineers, v.32 no.3, 2019년, pp.219 - 222  

임영택 (서울대학교 전력연구소) ,  김은민 (서울대학교 전력연구소) ,  이상원 (한국탄소융합기술원 원천소재연구본부) ,  안정래 (전주대학교 탄소나노신소재공학과) ,  이선우 (인하공업전문대학 전기정보과)

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

In this study, we fabricated plate-type shunt resistors with thermal stability by parallelly connecting metal alloy plates with positive temperature coefficient of resistance (TCR) and carbon nanotube (CNT) plates with negative TCR. The metal alloy plates, which were prepared by alloying Cu and Mn w...

주제어

표/그림 (6)

AI 본문요약
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문제 정의

  • 본 논문에서는, 기존 합금 션트 저항의 열적 안정성을 향상시키기 위해 MWCNT를 적용하여 하이브리드 형태의 션트 저항을 제작하였다.
본문요약 정보가 도움이 되었나요?

질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
단일벽 탄소나노튜브가 가지는 특징은? 전기응용의 다양한 분야에서 단일벽 탄소나노튜브 (single walled carbon nanotube, SWCNT) 및 다중벽 탄소나노튜브(multi walled carbon nanotube, MWCNT) 에 대한 관심이 높아지고 있다 [3-5]. CNT는 기계적 강도가 우수하고, 매우 큰 전류 밀도를 허용할 수 있으며, 금속이 수십 나노미터의 전자 평균 자유 경로를 갖는 반면 CNT는 마이크로미터 범위의 평균 자유 경로를 갖는다 [5]. 또한, 금속은 온도가 증가함에 따라 저항이 증가하는 양(+)의 TCR을 가지는 반면, CNT는 반도체의 성질인 음(-)의 TCR을 가진다. 따라서 두 물질을 병렬로 접속하여 TCR이 낮은 션트 저항을 제작 가능할 것이라 기대할 수 있다.
션트 저항은 무엇인가? 션트 저항은 회로를 통해 흐르는 전류를 측정하는데 사용할 수 있는 고정밀 저항이다. 션트 저항은 대전력 어플리케이션의 전류 검출 용도, 자동차 및 에너지 저장 장치 분야에서 폭넓게 탑재되어 사용되고 있다.
자동차 분야에서 션트저항에 대한 요구가 높아지는 이유는? 션트 저항은 대전력 어플리케이션의 전류 검출 용도, 자동차 및 에너지 저장 장치 분야에서 폭넓게 탑재되어 사용되고 있다. 특히 자동차 분야에서는 전자화 및 전동화가 진행 되면서 소형 모터 및 전자제어장치의 탑재수가 증가함에 따라 션트 저항에 대한 요구가 높아지고 있다 [1]. 이에 따라, 자동차 및 에너지 저장 장치 분야 등에 까다로운 온도 보증이 요구되는 전자 회로에도 안정적으로 사용할 수 있는 션트 저항의 성능이 요구된다 [2].
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참고문헌 (9)

  1. E. M. Kim, S. H. Lee, D. K Cho, and S. H. Kim, Trans. Korean. Inst. Elect. Eng., 63, 1070 (2014). [DOI: https://doi.org/10.5370/kiee.2014.63.8.1070] 

  2. J. H. Park and H. J. Cha, Trans. korean Inst. Power Electron., 7, 131 (2015). 

  3. F. Galliana, P. P. Capra, and E. Gasparotto, Measurement, 46, 1630 (2013). [DOI: https://doi.org/10.1016/j.measurement.2012.11.031] 

  4. S. S. Park, J. S. Koo, K. Y. Youn, and C. S. Kim, Proc. The Korean Society of Automotive Engineers Spring Conference Proceeding (The Korean Society of Automotive Engineers, Jeju, Korea, 2002) p. 1249. 

  5. S. Yarlagadda, T. T. Hartley, and I. Husain, IEEE Trans. Ind. Appl., 49, 2720 (2013). [DOI: https://doi.org/10.1109/TIA.2013.2264794]. 

  6. M. S. Huh, S. W. Choi, H. G. Chun, S. C. Kwon, G. H. Lee, and T. Y. Cho, J. Vac. Soc., 6, 77 (1997). 

  7. Y. G. Ko, C. W. Lee, S. NamGung, D. H. Lee, and D. H. Sin, Korean Soc. Technol. Plast., 18, 476 (2009). [DOI: https://doi.org/10.5228/KSPP.2009.18.6.476] 

  8. E. M. Kim, S. C. Kim, and S. Lee, J. Korean Inst. Electr. Electron. Mater. Eng., 29, 365 (2016). [DOI: https://doi.org/10.4313/JKEM.2016.29.6.365] 

  9. Y. Lim and S. Lee, J. Korean Inst. Electr. Electron. Mater. Eng., 30, 59 (2017). [DOI: https://doi.org/10.4313/JKEM.2017.30.1.59] 

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