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블록 크기 및 난류발생기 배치에 따른 수평채널내의 열전달 및 압력강하 특성에 관한 연구
A Study on Heat Transfer and Pressure Drop Characteristics according to Block Size and Turbulence Generator's Placement in a Horizontal Channel 원문보기

한국산학기술학회논문지 = Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society, v.20 no.4, 2019년, pp.639 - 647  

서규원 (가천대학교 대학원 기계공학과) ,  임종한 (가천대학교 기계공학과) ,  윤준규 (가천대학교 기계공학과)

초록
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최근 전자장비의 소형화 및, 고밀도화가 되는 반도체 집적기술의 발달로 인해 칩과 모듈에서 발생되는 내부발열량을 외부로 적절히 방출시키기 위해서 열 제어시스템 적용에 대한 연구의 중요성을 인식하고 있다. 본 연구는 SST k-${\omega}$ 난류모델을 적용하여 4개의 블록이 부착한 수평채널내에서 열전달 및 압력강하 특성을 고찰하였다. CFD 해석시 적용한 매개변수는 블록 폭, 블록 높이, 열원 및 난류발생기 배치이고, 해석시 기본 경계조건은 채널 입구의 온도 및 유속은 300 K, 3.84 m/s, 열유속$358W/m^2$으로 하였다. 그 결과로 블록 폭비율(w/h)이 증가할수록 열전달성능이 감소하는 반면에 블록 높이비(h/w)이 증가할수록 열전달특성은 증가하는 경향을 나타내었으며, 열원의 크기배열은 낮은 열유속에서 높은 열유속으로 증가시킬수록 열원의 영향을 받아 열전달계수는 증가하는 경향을 나타냈고, 난류발생기는 채널 입구에 가까운 블록 1번 위치의 상단에 설치했을 경우가 4개의 가열블록 전체에 가장 영향을 크게 미치게 되고, 압력강하특성을 고려할 때 가장 적절한 위치로 선정할 수 있었다.

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

Recently, as the semiconductor integration technology due to miniaturization and high density of electronic equipment have developed, it is importantly recognized the application of thermal control system in order to release inner heat generated from chips, modules, In this study, we considered the ...

주제어

표/그림 (12)

AI 본문요약
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문제 정의

  • [9]은 벽면에 블록이 존재하는 수평 사각 덕트 내에서의 부력의 효과가 층류유동 및 열전달에 미치는 영향을 연구한 결과로 레이놀즈수가 감소할 때 가열블록에서 평균열전달계수는 부력의 영향으로 감소하다가 최소값이 된 이후 다시 후 점차적으로 증가한다고 제시하였으며, Asako and Faghri[10]는 수평채널의 아래쪽 벽면에 발열체가 규칙적으로 배열되고 채널내에서 주기적으로 완전 발달된 유동으로 가정하여 3차원 층류강제대류 열전달특성을 고찰한 결과로 열유속이 발열체의 블록 윗면이 앞면보다 크고, 최대의 열유속은 블록 윗면의 모서리 부근에서 발생된다고 보고하였다. 본 연구에서는 선행연구인 Hung and Lin[11]이 수행한 수평채널내의 동일한 블록 크기와 열원에서 얻어진 열전달 실험결과와 비교하기 위해 다양한 난류모델을 적용하여 수치해석의 타당성을 검증하였으며, 블록 크기(블록의 폭비율과 높이비), 열유속 크기 및 난류발생기 배치 등을 변화시켜 수평채널내의 열전달 및 압력강하 특성을 고찰하였다.
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
SST 난류모델의 장점은? 본 연구에서 수평채널내의 내부유동은 2차원 정상상태, 비압축성 난류유동으로 가정하고, 유동의 박리, 재순환유동 등의 난류류경계층 해석에 우수한 성능을 보이는 SST(Shear Stress Transport) k-ω 난류모델을 적용하였으며, 지배방정식은 다음과 같다[12].
본 연구에서 수평채널내의 내부유동에서 가정한 것은? 본 연구에서 수평채널내의 내부유동은 2차원 정상상태, 비압축성 난류유동으로 가정하고, 유동의 박리, 재순환유동 등의 난류류경계층 해석에 우수한 성능을 보이는 SST(Shear Stress Transport) k-ω 난류모델을 적용하였으며, 지배방정식은 다음과 같다[12].
본 연구에서는 가장 해석에 근사한 결과를 나타난 SST k-w 난류모델을 적용한 이유는? 그 결과로 이들 3가지 난류모델 중에서 박리유동 및, 재순환유동 등의 난류경계층 해석에 적합하다고 알려진 SST k-w 난류모델이 실험값과 비교했을 때 평균오차 3.0% 이내외로 근사치를 보여 수치해석의 타당성을 검증할 수 있었다. 따라서 본 연구에서는 가장 해석에 근사한 결과를 나타난 SST k-w 난류모델을 적용하였다.
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참고문헌 (13)

  1. J. H. Kim, "CFD analysis in an electronic equipment cooling", Journal of Korean Society of Mechanical Engineers, Vol. 47, No. 5, pp. 63-66, 2007. DOI: http://www.dbpia.co.kr/Article/NODE00832587 

  2. C. W. Park, S. I. Chang, P. W. Nam and J. Jurng, "Heat transfer and pressure drop with the turbulence promoter in a vertical PCB channel", Trans. of the Korean Society of Mechanical Engineers, Vol. 20, No. 7, pp. 2277-2288, 1996. DOI: http://www.dbpia.co.kr/Article/NODE00342951 

  3. K. C. Kim, M. H. Park and J. K. Yoon, "The study on heat transfer enhancement using indirect cooling system in the channel heat source", Korean Journal of Air-Conditioning and Refrigeration Engineering, Vol. 11, No. 3, pp. 321-331, 1999. DOI: http://www.dbpia.co.kr/Article/NODE00673424 

  4. I. H. Kim, C. H. Choi and Y. W. Kim "A study for electronic equipment cooling performance using CFD", Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering, pp. 546-547, 2014. DOI: http://www.dbpia.co.kr/Article/NODE06141285 

  5. M. Lee and T. W. Kim, "A study on the heat sink with internal structure using peltier module in the forced convection", Journal of the Korea Academia- Industrial Cooperation Society, Vol. 15, No. 6 pp. 3410-3415, 2014. DOI: http://dx.doi.org/10.5762/KAIS.2014.15.6.3410 

  6. E. M. Sparrow, J. E. Niethanmer and A. Chaboki, "Heat transfer and pressure drop characteristics of arrays of rectangular modules encountered in electronic equipment", International Journal of Heat Mass Transfer, Vol. 25, No. 7, pp 961-973, 1982. DOI: https://doi.org/10.1016/0017-9310(82)90071-0 

  7. J. R. Maughan and F. P. Incropera, "Mixed convection heat transfer with longitudinal fins in a horizontal parallel plate channel: Part I-Numerical results", Journal of Heat Transfer, Vol. 112, No. 3, pp. 612-618, 1990. DOI: https://doi.org/10.1115/1.2910431 

  8. H. M. Jeong, "Three dimensional convective heat transfer and flow characteristics in electronic equipment", Proceedings of the Korean Society of Mechanical Engineers, pp. 81-86, 1995. DOI: http://www.dbpia.co.kr/Article/NODE00331346 

  9. H. V. Mahaney, S. Ramadhyani and F. P. Incropera, "Numerical simulation of three-dimensional mixed convection heat transfer from an array of discrete heat sources in a horizontal rectangular duct", Journal of Numerical Heat Transfer, Part A, Vol. 16, No. 3, pp. 267-286, 1989. DOI: https://doi.org/10.1080/10407788908944717 

  10. Y. Asako and M. Faghri, "Three-dimensional heat transfer analysis of arrays of heated square blocks", International Journal of Heat and Mass Transfer, Vol. 32, No. 2, pp. 395-405, 1989. DOI: https://doi.org/10.1016/0017-9310(89)90185-3 

  11. Y. H. Hung and H. H. Lin, "An effective installation of turbulence promoters for heat transfer augmentation in a vertical rib- heated channel", International Journal of Heat Mass Transfer, Vol. 35, No. 1, pp. 29-42, 1993. DOI: https://doi.org/10.1016/0017-9310(92)90005-D 

  12. ANSYS Fluent Theory Guid, ANSYS Fluent v.16, 2016. 

  13. M. Fiebig, A. Grosse-Gorgemann, Y. Chen and N. K. Mitra, "Conjugate heat transfer of a finned tube Part A: Heat transfer behavior and occurrence of heat transfer reversal", Numerical Heat Transfer, Part A, Vol 28, pp. 133-146, 1994. DOI: https://doi.org/10.1080/10407789508913737 

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