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[국내논문] 소다석회유리의 CO2 레이저 스크라이빙 가공
CO2 Laser Scribing Process of Soda Lime Glass 원문보기

한국기계가공학회지 = Journal of the Korean Society of Manufacturing Process Engineers, v.18 no.5, 2019년, pp.74 - 81  

강승구 (국립공주대학교 기계자동차공학부) ,  신중한 (국립공주대학교 기계자동차공학부)

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

This study reports the CW $CO_2$ laser scribing of soda lime glass. In this study, scribing experiments are carried out at different laser powers, scan speeds, and focal positions to investigate the effect of the process parameters on the interaction characteristics between a laser beam a...

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문제 정의

  • 본 연구에서는 연속파 CO2레이저를 이용한 소다석회유리의 스크라이빙 가공 실험이 수행되었다.
  • 소다석회유리 손상을 유발시키는 단위 길이당 임계 입력 에너지 확인을 위한 평가를 진행하였다. 본 연구에서 단위 길이당 입력 에너지(J/mm)는 레이저 출력을 스캔속도로 나눈 값으로 정의된다.
  • 본 논문에서는 CO2 레이저를 이용한 소다석회 유리 스크라이빙 공정에 대한 연구내용을 다루었다. 레이저 출력과 스캔 속도를 변경시키면서 단위 길이당 레이저 입력 에너지에 따른 레이저와 소다석회 유리의 반응 특성을 분석하였다.
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
전통적인 유리 가공 방식에는 무엇이 있는가 전통적인 유리 가공 방식에는 다이아몬드 포인터나휠 커터 [1~3] 등을 사용하여 물리적인 접촉에 의해 유리를 가공하는 방법이 있으나 이러한 방법들은 가공 부위에 큰 균열 및 재료의 손실을 유발하며 곡선가공이 어렵다는 단점이 있다.
유리는 어디에 활용되는가 유리는 중요한 공학소재로 디스플레이, 광학 및통신 분야에 많이 사용되고 있으며 이로 인하여 다양한 유리 가공 방식이 이용 및 개발 중에 있다.
최근 고 에너지 레이저 빔을 열원으로 사용하여 유리를 가공하는 방식이 관심을 받는 이유는 무엇인가 이 외에도 최근에는 고 에너지 레이저 빔을 열원 으로 사용하여 유리를 가공하는 방식이 큰 관심을 받고 있다 [7~10] . 레이저 가공은 비 접촉 방식으로 인하여 취성이 높은 소재 가공이 적절하고 [11~13] , 자동 화가 용이하며 빠른 공정이 가능한 장점을 가지고 있다 [14] . 또한, 레이저 공정의 경우 상대적으로 작은 레이저 빔의 크기 (수 ~ 수백 마이크로미터)로 인하여 정밀한 재료 가공이 가능하다 [15~17] .
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참고문헌 (23)

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  7. Rastogi, V., Chaurasia, S. and Munda, D. S., "Laser induced damage studies in borosilicate glass using nanosecond and sub nanosecond pulses," J. Non-Cryst. Solids, Vol. 463, pp. 138-147, 2017. 

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  10. Wlodarczyk, K. L., Brunton, A., Rumsby, P. and Hand, D. P., “Picosecond laser cutting and drilling of thin flex glass,” Opt. Laser. Eng., Vol. 78, No. 64-74, pp. 64-74, 2016. 

  11. Yang, S. Y., Choi, S. D., Choi, M. S. and Jun, J. M., “Characteristics of Surface Hardened Press Die Materials by $CO_2$ Laser Beam Irradiation,” J. Korean Soc. Manuf. Process. Eng., Vol. 10, No. 1, pp. 31-37, 2011. 

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  14. Sugioka, K. and Cheng, Y., "Ultrafast lasers-reliable tools for advanced materials processing," LIGHT-SCI. APPL., Vol. 3, p. e149, 2014. 

  15. Kim, J. S., Ryu, B. S., Kim, K. B., Song, K. H., Kim, B. C. and Cho, M. W., “Development of Internal Laser Scribing System for Cutting of Sapphire Wafer in LED Chip Fabrication Processes,” J. Korean Soc. Manuf. Process. Eng., Vol. 14, No. 6, pp. 104-110, 2015. 

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  19. Zhimalov, A. B. , Solinov, V. F., Kondratenko, V. S. and Kaplina, T. V., “Laser cutting of float glass during production,” Glass Ceram+, Vol. 63, No. 9-10, pp. 319-321, 2006. 

  20. Tsai, C. H. and Huang, B. W., “Diamond scribing and laser breaking for LCD glass substrates,” J. Mater. Process. Techol., Vol. 198, No. 1, pp. 350-358, 2008. 

  21. Mishra, S., Sridhara, N., Mitra, A., Yougandar, B., Dash, S. K., Agarwal, S. and Dey, A., " $CO_2$ laser cutting of ultra thin(75 ${\mu}m$ ) glass based rigid optical solar reflector(OSR) for space craft application," Opt. Laser. Eng., Vol. 90, pp. 128-138, 2017. 

  22. Rubin, M., “Optical properties of soda lime silica glasses,” Sol. Energ. Mater., Vol. 12, No. 4, pp. 275-288, 1985. 

  23. Cvecek, K., Miyamoto, I., and Schmidt, M., “Gas bubble formation in fused silica generated by ultra-short laser pulses,” Opt. Express, Vol. 22, No. 13, pp. 15877-15893, 2014. 

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