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NTIS 바로가기品質經營學會誌 = Journal of Korean society for quality management, v.47 no.2, 2019년, pp.381 - 395
고관주 (경기대학교 일반대학원 산업경영공학과) , 김나연 (경기대학교 일반대학원 산업경영공학과) , 김용수 (경기대학교 산업경영공학과)
Purpose: This study aims to conduct a systematic literature review to suitably identify wide and specific issues and topics on service quality in supply chain. Methods: This study is to investigate service quality in supply chain research using a systematic literature review methodology. In order to...
핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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식각 공정의 두 종류와 방법은? | 식각 공정은 바크(BARC:Bottom-Anti-Reflect-Coating)를 식각하는 공정과 폴리를 식각하여 소자를 만들기 위한 공정으로 나뉜다. 바크를 식각하는 공정은 바크 제거 과정 중 자르면서 목표로 하는 부분의 선폭을 맞추는 공정으로 먼저 하부 층을 폴리실리콘으로 엔드포인트(endpoint)를 잡은 후 과식각(over etch)을 시간으로 제어하여 원하는 선폭을 형성한다. 폴리 식각공정은 BT(Breakthrough), 주식각, 과식각의 순서로 진행되어 소자가 만들어진다. BT단계는 플로린(F) 계열의 가스를 이용하여 폴리위에 형성된 소량의 자연산화막(Native Oxide)를 제거하는 단계이고 주식각단계는 염소(Cl2)와 브로민화 수소(HBr) 가스를 이용하여 폴리를 제거하는 단계이다. 과식각단계는 옥사이드에 손상을 주지 않기 위해 산화물과 브로민화 수소가스를 이용하여 주식각단계 후 남아있는 폴리를 제거하는 단계이다. | |
산화공정이란? | 산화공정은 실리콘 웨이퍼에 고순도의 산화막을 형성하는 단계로 실리콘 웨이퍼의 규소(Si)원자와 산소(O) 원자가 화학적으로 결합하여 이산화규소(SiO2)라는 산화막을 형성하는 것을 의미한다. 사진공정은 반도체 동작에 필요한 회로가 설계되어져 있는 마스크(Mask)를 이용하여 도포, 노광, 현상 공정을 통하여 웨이퍼 표면에 감광제(Photo Resist)로 회로를 만들어 준다. | |
반도체 제조공정의 구분은? | 반도체 제조공정은 크게 구분해보면 일반적으로 Figure 2에서와 같이 산화공정(Oxidation), 사진공정 (Photo-lithography), 식각공정(Etch), 주입공정(Implant) 등으로 이루어져 있다. |
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