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근접 스터브와 뒤집힌 기생 패치를 이용한 2.5GHz용 광대역 마이크로스트립 안테나의 설계
Design of Broadband Microstrip Antenna for 2.5GHz with Inverted Parasite Patch and the Proximity Stub 원문보기

한국전자통신학회 논문지 = The Journal of the Korea Institute of Electronic Communication Sciences, v.14 no.3, 2019년, pp.467 - 474  

조기량 (전남대학교 전기전자통신공학) ,  김대익 (전남대학교 전기전자통신공학) ,  김건균 (전남대학교 전자통신공학)

초록
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본 논문에서는 마이크로스트립 안테나의 대역폭을 넓히기 위해 많이 사용되는 적층형 구조를 연구하였다. 두 패치간 거리에 따른 특성을 분석하고 주 패치 급전 선로에 병렬 개방 스터브를 연결하여 임피던스 정합을 최적화하였다. 병렬 스터브는 기생 패치와 접지면 사이로 이루어지는 영역 내부에 삽입되므로 정합회로를 위한 별도의 공간이 필요하지 않아서 소형화에 유리한 구조이다. 여러 가지 파라미터들이 안테나 특성에 미치는 영향을 분석하고, 제안된 구조의 안테나를 2.3~2.7GHz 대역에 적합하도록 최적화하였다. 실험 결과, 제안한 안테나의 주파수대역은 2.27~2.75GHz로써 대역폭은 약 480MHz이며, 스터브가 없는 스택 구조 안테나에 비해 약 160MHz의 광대역 특성을 얻었다. 안테나 이득은 대역폭 내에서 2.3GHz에서 최소 5.8dBi, 최대 2.6GHz에서 7.8dBi를 얻었다.

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

In this paper, we studied a method for a broadband stacked patch antenna structure which is widely used for bandwidth improvement. The characteristics according to the distance between the two patches were analyzed and the impedance matching was optimized by connecting parallel open stubs to the mai...

주제어

표/그림 (12)

AI 본문요약
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문제 정의

  • 본 논문에서 제안된 안테나의 특성을 연구하기 위해서 주요 파라미터인 스터브의 길이 및 위치 변화에 대한 반사손실을 측정하였다. 그림 2는 기존 제안된 안테나의 구조에서 주 패치에서 스터브까지 위치를 4mm에서 16mm까지 변화시켜 반사손실을 구한 것이다.
  • 본 논문은 뒤집혀진 기생 패치(inverted parasite patch)를 적층하여 배치하는 구조를 사용하여 마이크로스트립 안테나의 소형화 및 광대역화하는 방법에 관한 것이다. 제안한 안테나는 일반 스택 구조의 안테나와 다르게 안테나 정합을 위한 스터브 회로가 주패치에 아주 근접하게 놓여 있어 기생 패치 가장자리 안쪽에 위치하게 한 구조이다.
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
평면 안테나는 어떤 기법인가? 최근, 이동 통신에 적합하도록 무선통신용 단말기 시스템은 점차 소형화, 경량화되고 있으며, 이러한 요구조건을 만족하는 대표적인 안테나로는 평면 안테나인 마이크로스트립 안테나를 들 수 있다. 평면 안테나는 PCB 기술을 이용하여 용이하게 대량생산이 가능하며, 제작단가가 저렴하고 다양한 변형이 가능한 안테나 제작 기법이다[1-3].
적층형 패치 안테나란 무엇인가? 단일 마이크로스트립 패치 안테나는 대역폭이 좁고 효율이 낮은 단점을 갖고 있어서 광대역 통신에는 적합하지 않은 구조이다. 주파수 대역폭을 늘리거나 다중대역화로 하기 위한 대표적인 방법은 동일한 유전체 기판 위에 공진주파수가 다른 패치를 여러 개를 수평 혹은 수직으로 배열하여 다중공진 구조를 구성하는 것이다[1-3]. 수평 방향으로 배열하면 주파수 대역폭과 이득이 동시에 개선되는 장점이 있으나, 차지하는 공간이 넓어지는 단점이 있다[4].
단일 마이크로스트립 패치 안테나의 단점은? 단일 마이크로스트립 패치 안테나는 대역폭이 좁고 효율이 낮은 단점을 갖고 있어서 광대역 통신에는 적합하지 않은 구조이다. 주파수 대역폭을 늘리거나 다중대역화로 하기 위한 대표적인 방법은 동일한 유전체 기판 위에 공진주파수가 다른 패치를 여러 개를 수평 혹은 수직으로 배열하여 다중공진 구조를 구성하는 것이다[1-3].
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