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NTIS 바로가기한국산업보건학회지 = Journal of Korean Society of Occupational and Environmental Hygiene, v.29 no.3, 2019년, pp.278 - 288
Objectives: The objectives of this study are to summary controversy over health risks among semiconductor workers, to review major cancer risk results conducted in semiconductor operation and to evaluate occupational health activities in Korea for controlling hazardous agents generated in semiconduc...
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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반도체 공장의 산업보건 수준은 어떻게 평가 되는가? | 고용노동부는 반도체 공정 노동자의 백혈병 등 건강위험이 사회문제화된 2009년에 3개 반도체 회사 6개 공장(삼성전자 기흥 및 아산, SK하이닉스 반도체 이천 및 청주, 엠코테크놀로지 코리아 서울 및 광주 사업장)을 대상으로 외부 전문가를 통해 산업보건 위험성 평가를 수행하였다. 반도체 공장의 산업보건 수준은 총 6개 분야(산업의학, 노출평가, 신공정과 신기술, 산업 환기, 의사소통, 안전문화 경영)로 나누어 평가하였다(SNURND, 2009). 그 결과, 노출평가 분야에서는 포토 공정에서 사용한 PR(photoresist) 벌크 시료 4개 중 1개에서 벤젠 8. | |
PR 중 생식독성 물질들이 우리나라에서 계속 사용된 이유는? | , 1996), 당시 국내 반도체 공정에서는 여전히 포함된 것을 확인하였다. 이는 당시 반도체 공정에 필요한 화학물질 제품을 공급받을 때 회사 내에는 발암물질 등 위험물질을 확인하는 규정, 절차 등이 없었기 때문으로 보인다. | |
전자 집적회로제조 공정이란? | 본 연구에서 언급한 반도체 산업은 통계청 한국표준산업분류에서 제조업(대분류, Sections, C) → 전자부품, 컴퓨터, 영상, 음향 및 통신장비 제조업(중분류, Divisions, 26) → 전자 집적회로 제조업(세분류, Classes, 2611) → 전자 집적회로 제조업(세세분류, Sub-classes, 26110)에 해당된다(Table 1)(KOSTAT, 2007). 전자 집적회로제조 공정은 실리콘 웨이퍼 위에 회로(circuit)를 증착하여 집적(integrated)하는 fab 공정과 증착된 웨이퍼를 절단하여 전자제품의 메모리용 저장 장치를 만드는 패키지 조립 공정(package and assembly)을 포함한다. 보통 이 공정은 각각 개별 공장으로 분리되어 있는데, 반도체 공장에서는 fab 공정을 전(before) 공정으로, 패키지 조립 공정을 후(post) 공정으로 부르기도 한다. |
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오픈액세스 학술지에 출판된 논문
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