다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기
한국기계가공학회지 = Journal of the Korean Society of Manufacturing Process Engineers, v.18 no.9, 2019년, pp.44 - 51
박일철 (조선대학교 일반대학원 기계시스템미래자동차공학과) , 김상채 (조선대학교 일반대학원 기계시스템미래자동차공학과) , 이항서 (조선대학교 일반대학원 기계시스템미래자동차공학과) , 김한섭 (조선대학교 일반대학원 기계시스템미래자동차공학과) , 정현철 (조선대학교 산업기술융합대학원 융합자동차공학과) , 김경석 (조선대학교 기계시스템미래자동차공학부)
AI-Helper
Three types of samples with defects were measured by lock-in med-IR (infrared) thermography with various lock-in frequencies for different materials. The lock-in method can be used to detect defects when an external energy source is applied to the object, the non-uniformity of the incident thermal e...
| 핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
|---|---|---|
| Lock-in 기법이란? | 능동적인 열화상 검사 기술인 Lock-in 기법은 실험 대상체에 능동열원으로서 연속적으로 변조된 단순조화함수(simple harmonic function)를 조사한다 이 기법은 조화함수로 입사되는 자극원에 적외선 열화상 카메라의 검출 소자를 동기화시켜 실험 대상체의 응답신호를 획득한다. | |
| 적외선 열화상 분석의 적용 분야는? | 적외선 열화상 기술은 지난 20년간 비약적으로 발전하여 산업체와 과학기술계에서 두각을 나타내고 있는 분야로 적외선 열화상 분석은 현재 비파괴검사, 예측 정비, 상태 진단, 가스 누출 감지, 건축과 공정 분야의 에너지 절감 등 다양한 분야의 산업체 및 연구 개발 분야에 적용되고 있다. 오늘날 현대 산업사회는 다양화되고 첨단화되어짐에 따라 각종 구조물은 급속히 고속화, 고압화, 소형화되는 추세이며, 이 추세에 따라 품질과 안전에 대한 신뢰성 확보가 중요한 문제로 인식되고 있다. | |
| 품질과 안전에 대한 신뢰성 확보를 위해 비파괴 검사가 중요한 이유는? | 제품의 생산이나 가공에서 생성되는 결함은 판매자와 구매자에게 큰 영향을 미치게 되므로 재료의 특성에 의해 숨겨진 내부결함이나 겉으로 보이는 미세한 외부결함을 계측하기 위한 비파괴 검사 기술은 매우 중요하다[1,2]. |
Maldague, X. P., "Advances in signal processing for nondestructive evaluation of materials," Springer Science & Business Media, Vol. 262, 2012.
Meola, C., "Infrared thermography recent advances and future trends," Bentham Science Publishers, pp. 60, 2012.
Breitenstein, O., Langenkamp, M., "Lock-in thermography." Basics and Use for Functional Diagnostics of Electronics Components. Springer-Verlag Berlin Heidelberg, pp. 1-38, 2003.
Park, J. H., Choi, M. Y., Kim, W. T., “Shearing phase lock-in infrared thermography for defects evaluation of metallic specimen,” Journal of the Korean Society for Nondestructive Testing, Vol. 30, No. 2, pp. 91-97, 2010.
Park, Y. H., Yang, S. M., “STS defect structure diagonis through the Infrared thermography mechanism and Flex-PDE thermal analysis,” Transactions of the Korean Society of Automotive Engineers, Vol. 22, No. 4, pp. 20-29, 2014.
Chung, Y. J., Kim, W. T., “Detectability study on subsurface defect evaluation of aluminum structures by using Lock-in thermography,” Journal of the Korean Society for Nondestructive Testing, Vol. 37, No. 4, pp. 262-268, 2017.
Schmidt, C., Altmann, F., Schlangen, R., Deslandes, H., "Non-destructive defect depth determination at fully packaged and stacked die devices using lock-in thermography," 17th IEEE International Symposium on Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits, pp. 1-5, 2010.
Schlangen, R., Deslandes, H., Lundquist, T., Schmidt, C., Altmann, F., Yuc, K., Andreasyan, A., Li, S., "Dynamic lock-in thermography for operation mode-dependent thermally active fault localization," Microelectronics Reliability, Vol. 50, pp. 1454-1458, 2010.
Copyright KISTI. All Rights Reserved.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.