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CaO-Al2O3-SiO2 계 벌크 유리와 스프레이 코팅막의 CF4/O2/Ar 플라즈마 식각 시 내식성 비교
Comparison of plasma resistance between spray coating films and bulk of CaO-Al2O3-SiO2 glasses under CF4/O2/Ar plasma etching 원문보기

한국결정성장학회지 = Journal of the Korean crystal growth and crystal technology, v.30 no.2, 2020년, pp.66 - 72  

나혜인 (한국세라믹기술원 엔지니어링센터) ,  박제원 (한국세라믹기술원 엔지니어링센터) ,  박재혁 (아이원스) ,  김대근 (아이원스) ,  최성철 (한양대학교 신소재공학부) ,  김형준 (한국세라믹기술원 엔지니어링센터)

초록
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본 연구에서는 CaO-Al2O3-SiO2(CAS) 계 유리 벌크와 유리 분체를 알루미나 소결체 표면에 스프레이 코팅막 적용 시 내플라즈마 특성에 대하여 비교하였다. CAS 유리 벌크와 유리 코팅막을 CF4/O2/Ar 플라즈마 가스에 노출시켰을 때의 식각율과 표면의 미세구조 분석을 통해 내플라즈마 특성을 확인하였다. CAS 유리 소성막은 유리 벌크와 비교하여 에칭속도가 최대 25배 빠른 것을 확인하였다. 유리 소성막의 표면 조도 값과 식각율 간의 통계학적으로 높은 상관성을 도출하였고, 이에 따라 소성막의 높은 표면조도가 빠른 식각을 유발하는 것으로 판단하였다. 그리고 유리 소성막은 Ca 성분의 함량이 적고, Si 함량이 많은 크리스토발라이트(cristobalite) 결정의 형성으로 인하여 Ca과 Ca 불화물에 의한 내플라즈마 효과가 감소한 것으로 판단된다. 따라서 CAS 유리 소성막은 유리 벌크에 비해 낮은 내플라즈마 특성을 갖는 것으로 판단된다.

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

The difference of plasma resistance between the CAS glass bulk and coating films were compared. Plasma resistance was confirmed by analyzing the etch rate and the microstructure of the surface when the CAS glass bulk and the glass coating film were etched with CF4/O2/Ar plasma gas. CAS glass coating...

주제어

표/그림 (9)

AI 본문요약
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문제 정의

  • 본 연구에서는 내플라즈마 벌크 유리와 코팅 적용된 유리 소성막의 특성을 비교하고, 코팅 소결체의 표면 특성과 플라즈마 내구성에 대한 상관관계에 대하여 연구하였다.
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
건식 식각 공정의 특징은? 이러한 고밀도 고해상도의 제품 제조시 미세한 패턴을 구현하기 위하여 다양한 식각 방법이 적용된다[1-3]. 그 중 건식 식각 공정에서는 반응성 기체의 플라즈마 상태를 이용하여 막질을 화학적 및 물리적 반응으로 식각하여 회로를 구현한다. 이 때 식각 챔버를 이루는 세라믹 부품들의 플라즈마 식각에 대한 내구성 부족으로 인하여 주요한 오염 입자가 발생하게 되고, 이 입자들은 반도체 회로 불량 등의 문제를 야기하는 결함의 원인으로 작용한다[4-8].
소자의 크기를 감소시키는 연구가 필요한 이유는? 고밀도, 고해상도의 반도체 및 디스플레이 제품이 출 현함에 따라 소자의 크기를 감소시키는 연구의 필요성이 더욱 커지고 있다. 이러한 고밀도 고해상도의 제품 제조시 미세한 패턴을 구현하기 위하여 다양한 식각 방법이 적용된다[1-3].
건식 식각 공정에서 식각 챔버와 관련된 결함의 원인은 무엇인가? 그 중 건식 식각 공정에서는 반응성 기체의 플라즈마 상태를 이용하여 막질을 화학적 및 물리적 반응으로 식각하여 회로를 구현한다. 이 때 식각 챔버를 이루는 세라믹 부품들의 플라즈마 식각에 대한 내구성 부족으로 인하여 주요한 오염 입자가 발생하게 되고, 이 입자들은 반도체 회로 불량 등의 문제를 야기하는 결함의 원인으로 작용한다[4-8].
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참고문헌 (20)

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  3. K.C. Yang, Y.J. Shin, H.W. Tak, W. Lee, S.B. Lee and G.Y. Yeom, "Effects of superimposed dual-frequency (13.56/2 MHz) inductively coupled plasma source on the uniformity of $Ar/CF_4$ plasma", Vacuum 168 (2019) 108802. 

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