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스퍼터링법에 의해 증착된 알루미늄 박막의 전기적·구조적 특성에 관한 연구
The Study of Electrical and Structural Performance of Aluminum Thin Film Deposited by Sputtering Method 원문보기

전기전자재료학회논문지 = Journal of the Korean institute of electronic material engineers, v.33 no.2, 2020년, pp.114 - 117  

김도영 (울산과학대학교 전기전자공학부)

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

In this study, we performed the deposition of Al thin film using a DC magnetron sputtering method. To evaluate electrical and structural properties, the growth conditions were changed in terms of two functions, namely, sputtering power ranging from 41.6 to 216 W and film growth rate ranging from 5.3...

주제어

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AI 본문요약
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문제 정의

  • 한편, 스퍼터링 증발원을 이용하여 알루미늄을 증착하면 낮은 증착률로 인해 반사율과 같은 제반 특성이 현저히 떨어지는 단점이 있다 [4]. 특히 본 논문에서는 알루미늄 박막의 제조를 위하여 스퍼터링 방법을 이용하여 최적의 증착 방법을 소개하고 증착 조건과 박막 특성의 상관성을 조사하였다. 실험 결과로부터 알루미늄 박막의 특성 변화, 그리고 증착 조건이 박막의 특성에 미치는 영향을 소개하였다.
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
스퍼터링 증발원을 이용하여 알루미늄을 증착 시 단점은? 또한 전자빔으로 증발시킬 경우에는 열전도도가 커서 수냉 도가니를 통해열이 빠져나가기 때문에 효과적인 증발을 위해서는 고전력을 투입해야 하는 어려움이 있다. 한편, 스퍼터링 증발원을 이용하여 알루미늄을 증착하면 낮은 증착률로 인해 반사율과 같은 제반 특성이 현저히 떨어지는 단점이 있다 [4]. 특히 본 논문에서는 알루미늄 박막의 제조를 위하여 스퍼터링 방법을 이용하여 최적의 증착 방법을 소개하고 증착 조건과 박막 특성의 상관성을 조사하였다.
스퍼터링 전력과 증착률에 따라 무엇이 크게 달라지는가? 진공상태에서 스퍼터링방법을 이용하여 증착된 알미늄 박막은 증착 조건에 따라 전기적⋅구조적 특성이 매우 크게 달라지는 것으로 알려져 있다 [1,2]. 특히, 스퍼터링 전력과 증착률에 따라 비저항과 반사율, 표면색상 등이 크게 달라지며 이에 따라 적절한 증발원 및 증착 방법의 선택이 박막의 특성을 좌우하게 된다. 특히 양극산화 알루미늄을 제작하기 위해서는 알루미늄 은융점이 낮은 반면 증기화되는 온도가 높을 뿐만 아니라 고온에서는 대부분의 내화물 금속과 반응하기 때문에 저항가열 증발원을 이용하여 증발시키기가 매우 까다로운 물질 중의 하나이다 [3].
결정립의 크기가 490 nm 이상에서는 미세한 결정립계들이 결합되어 큰 결정립계가 형성되며 결정립들도 다른 미세한 결정립들과 결합되어 큰 결정립이 형성된 이유는? 결정립의 크기가 490 nm 이상에서는 미세한 결정립계들이 결합되어 큰 결정립계가 형성되며 결정립들도 다른 미세한 결정립들과 결합되어 큰 결정립이 형성되었다. 이러한 결과는 초기의 박막 성장의 경우 결정립들이 수평성장보다는 수직성장이 주도하는 결정성장이 이루어지며 두께가 증가함에 따라서 수직성장보다는 수평성장이 주도함에 따라서 결정립의 크기가 커지는 것으로 사료된다 [9].
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참고문헌 (10)

  1. D. V. Sidelev, A. V. Yuryeva, V. P. Krivobokov, A. S. Shabunin, M. S. Syrtanov, and Z. Koishybayeva, J. Phys. Conf. Ser., 741, 012193 (2016). [DOI: https://doi.org/10.1088/1742-6596/741/1/012193] 

  2. M. M. Singh, G. Vijaya, M. S. Krupashankara, B. K. Sridhara, and T. N. Shridhar, Mater. Today: Proc., 5, 2696 (2018). [DOI: https://doi.org/10.1016/j.matpr.2018.01.050] 

  3. J. H. Lee, J. Korea Inst. Inf. Commun. Eng., 14, 923 (2010). [DOI: https://doi.org/10.6109/jkiice.2010.14.4.923] 

  4. Y. Homma and S. Tsunekawa, J. Electrochem. Soc., 132, 1466 (1985). [DOI: https://doi.org/10.1149/1.2114145] 

  5. S. I. Kwon, K. J. Yang, W. C. Song, J. H. Lee, and D. G. Lim, J. Korean Inst. Electr. Electron. Mater. Eng., 21, 415 (2008). [DOI: https://doi.org/10.4313/JKEM.2008.21.5.415] 

  6. Y. Wang, W. Tang, and L. Zhang, J. Mater. Sci. Technol., 31, 175 (2015). [DOI: https://doi.org/10.1016/j.jmst.2014.11.009] 

  7. C. Molteni, N. Marzari, M. C. Payne, and V. Heine, Phys. Rev. Lett., 79, 869 (1997). [DOI: https://doi.org/10.1103/PhysRevLett.79.869] 

  8. K. H. Jang, S. J. Hwang, and Y. C. Joo, Met. Mater. Int., 14, 147 (2008). [DOI: https://doi.org/10.3365/met.mat.2008.04.147] 

  9. F. M. Mwema, O. P. Oladijo, S. A. Akinlabi, and E. T. Akinlabi, J. Alloys Compd., 747, 306 (2018). [DOI: https://doi.org/10.1016/j.jallcom.2018.03.006] 

  10. H. Takatsuji, T. Arai, S. Tsuji, K. Kuroda, and H. Saka, Thin Solid Films, 337, 235 (1999). [DOI: https://doi.org/10.1016/S0040-6090(98)01384-4] 

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