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NTIS 바로가기한국분말야금학회지 = Journal of Korean Powder Metallurgy Institute, v.27 no.1, 2020년, pp.25 - 30
이재성 (충북대학교 신소재공학과) , 강지연 (충북대학교 신소재공학과) , 김슬기 (충북대학교 신소재공학과) , 정찬회 ((주)미래이피) , 이동주 (충북대학교 신소재공학과)
Recently, the amount of heat generated in devices has been increasing due to the miniaturization and high performance of electronic devices. Cu-graphite composites are emerging as a heat sink material, but its capability is limited due to the weak interface bonding between the two materials. To over...
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