[논문]열전도 패드가 적용된 6U 큐브위성용 태양전지판의 열적 특성 분석

김혜인; 김홍래; 오현웅

doi:10.20910/jase.2020.14.3.51

열전도 패드가 적용된 6U 큐브위성용 태양전지판의 열적 특성 분석
Thermal Characteristics Investigation of 6U CubeSat's Deployable Solar Panel Employing Thermal Gap Pad 원문보기

항공우주시스템공학회지 = Journal of aerospace system engineering, v.14 no.3, 2020년, pp.51 - 59

김혜인 (조선대학교 항공우주공학과) , 김홍래 ((주) 솔탑) , 오현웅 (조선대학교 항공우주공학과)

초록
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초소형 위성인 큐브위성의 경우 위성체의 제한적인 중량 및 부피를 고려하여 경량화 및 전기적 회로설계 측면에서 유리한 PCB 기반의 전개형 태양전지판이 폭넓게 적용되고 있으나, PCB의 낮은 두께 방향 열전도율로 인해 태양전지셀의 방열이 어려운 점이 있다. 본 논문에서 제안한 6U 큐브위성용 태양전지판은 PCB 기반의 태양전지판으로 제작되고, 판넬 외곽에 장착된 알루미늄 보강재 접속부에 열전도 패드가 적용된다. 따라서 판넬 전면부의 태양전지셀에서 방열면인 판넬 후면으로 열전달이 원활하도록 하여 PCB 적용에 따른 장점을 유지하면서도 방열성능을 극대화함으로서 태양전지셀 온도 하강에 따른 전력생성효율 향상이 가능한 장점을 갖는다. 본 연구에서 제안된 열전도 패드가 적용된 태양전지판의 열제어 측면에서의 유효성 입증을 위해 궤도 열해석을 통해 기존 PCB 태양전지판과 비교 분석을 실시하였다.

Abstract ▼ AI-Helper

In the case of cubesat, a PCB-based deployable solar panel advantageous in terms of weight reduction and electrical circuit design is widely used considering the limited weight and volume of satellites. However, because of the low thermal conductivity of PCB, there is a limit relative to heat dissipation. In this paper, the thermal gap pad is applied to the contact between the PCB-based solar panel and the aluminum stiffener mounted on the outside of the panel. Thus, the heat transfer from the solar cell to the rear side of the panel is facilitated. It maximizes the heat dissipation performance while maintaining the merits of PCB panel, and thus, it is possible to improve the power generation efficiency from reducing the temperature of the solar cell. The effectiveness of the thermal design of the 6U cubesat's deployable solar panel using the thermal gap pad has been verified through on-orbit thermal analysis based on the results, compared with the conventional PCB-based solar panel.

주제어

표/그림 (19)

그림 Fig. 1 Configuration of Al-based Solar Panel [8]
그림 Fig. 2 Configuration of the THERM-A-GAP G579 Thermal Gap Pad [11]
그림 Fig. 3 Example of Thermal Gap Pad Application for Electronics
그림 Fig. 4 Variation of Thermal Impedance of THERM-A-GAP G579 as a Function of Pad Compression Ratio
표 Table 1 Properties of THERM-A-GAP G579 Thermal Gap Pad [11]
그림 Fig. 5 Overall Configurations of 6U CubeSat’s PCB-based Deployable Solar Panel with Thermal Gap Pad ((a) Stowed Configuration, (b) Deployed Configuration)
그림 Fig. 6 Heat Transfer Path of Thermal Gap Pad Applied to Deployable 6U Solar Panel
그림 Fig. 7 TMM of PCB-based Deployable 6U Solar Panel with Thermal Gap Pad ((a) Overall Configuration, (b) Close-up Configuration)
표 Table 2 Comparison of Total Mass of 6U Solar Panel
그림 Fig. 8 Orbital Attitude Profile of 6U CubeSat
표 Table 3 Thermal Properties used for Analysis
표 Table 4 Orbit Parameters in Hot Case Assumed for On-orbit Thermal Analysis
표 Table 5 Thermal Coatings Applied to Front- and Rear-side Stiffeners in Each Analysis Case
표 Table 6 Thermal Analysis Results with Various Thermal Coatings of Stiffener
그림 Fig. 9 Temperature Distribution of 6U Solar Panel with Thermal Pad ((a) Front Side, (b) Rear Side)
그림 Fig. 10 Temperature Distribution of Typical PCB-based 6U Solar Panel ((a) Front Side, (b) Rear Side)
그림 Fig. 11 Temperature Distribution of Al-based 6U Solar Panel ((a) Front Side, (b) Rear Side)
그림 Fig. 12 On-orbit Temperature Profiles of Solar Cell Located at Center of PCB-based Solar Panel with Pad, PCB-based Solar Panel w/o Pad, Al-based Solar Panel
표 Table 7 Thermal Capacitance of Solar Panel in Each Cases

AI 본문요약
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문제 정의

향후 6U 또는 그 이상의 큐브위성이 활발하게 개발될 것으로 예상됨에 따라 태양전지판의 면적도 점차 증가할 것이기에 상기의 방열성능과 함께 구조적 강성 및 중량 측면에서 보다 개선된 큐브위성용 태양전지판의 필요성이 점차 증대되고 있다. 따라서 본 연구에서는 기존 우주용 및 지상용 전장품에 활발히 적용되고 있는 열전도 패드의 특성에 주목하였다[10]. 열전도패드는 전도 열전달 성능을 향상시키기 위한 열적 인터페이스를 제공하는 부품이다.
[13]은 전자 패키지에 열전도 패드적용 시 발사진동환경 하에서 PCB의 굽힘거동 감소가 가능함을 입증하였다. 따라서 본 연구에서는 이와 같은 열전도 패드를 활용하여 열제어 및 진동측면에서 보다 향상된 성능을 갖는 태양전지판을 제안하였다.
열해석 모델 구축 시 사용된 재료 및 열적 광학물성치를 Table 3에 나타내었다. 본 논문에서는 궤도환경에서 태양전지판의 방열성능 검증을 목적으로 하기에 Hot 조건에서 궤도해석을 수행하였으며, 해석 시 적용된 궤도 조건 및 궤도 프로파일은 Table 4 및 Fig. 8에 각각 나타내었다. 상기 궤도 조건의 경우, 태양전지셀이 태양광과 지구로부터 알베도 및 IR 복사 등의 궤도 열환경에 가장 극심하게 노출되는 자세로 설정하였다.
본 논문에서는 기존에 주로 적용되었던 큐브위성용 PCB 기반 태양전지판의 단점을 보완하고자 열전도 패드를 적용하여 태양전지판의 방열성능 향상이 가능한 PCB 기반의 6U 태양전지판을 제안하였다. 제안된 태양전지판은 전기적 I/F구성의 용이성 및 가벼운 중량 등 PCB 기반 태양전지판의 장점을 유지함과 동시에 PCB 전후면 외곽에 부착된 열전도 패드를 통해 방열면인 후면으로의 효과적인 열전달이 가능하도록 한다.
본 연구에서는 상기의 열전도 패드를 적용한 PCB 기반의 6U 규격 전개형 태양전지판을 제안하였다. 이는 태양전지셀 부착을 위해 전기적 I/F 구성의 용이성 및 중량 측면에서 이점을 갖는 PCB를 기반으로 구성된다.
또한 패드에 압축률 부여를 위한 알루미늄 보강재는 판넬의 구조적 강성 보강이 가능하며, 점탄성 소재의 패드를 통해 발사 시 태양전지판에 가해지는 극심한 발사진동을 효과적으로 저감할 수 있다. 본 연구에서는 우선 제안된 개념과 같이 열전도 패드를 적용함에 따른 큐브위성용 태양전지판의 열제어 측면에서의 유효성을 해석적으로 검토하였다. 이를 위해 6U 규격의 PCB 태양전지판에 대한 궤도 열해석을 통해 열전도 패드 적용유무에 따른 비교분석을 실시하였다.

가설 설정

상기 열해석 모델은 위성체로 인한 그림자 효과를 모사하기 위해 무게 및 크기가 고려된 6U 규격의 위성체 모델링을 포함하며, 위성체로 인한 영향성을 최소화하기 위해 열적 광학 물성치는 MLI로 가정하였다. 또한, 제안된 태양전지판은 원활한 방열을 위해 PCB 후면의 열설계는 높은 방사율의 Silver Teflon Tape로 가정하였다. 상기 열모델 은 Brick 및 Shell 요소로 모델링되었으며, 태양전지셀과 PCB 판넬간의 접촉은 판넬과 원활하게 열교환을 하는 것으로 가정하여 높은 열전도율인 2,000W/m-K을 적용 하였다.
또한, 제안된 태양전지판은 원활한 방열을 위해 PCB 후면의 열설계는 높은 방사율의 Silver Teflon Tape로 가정하였다. 상기 열모델 은 Brick 및 Shell 요소로 모델링되었으며, 태양전지셀과 PCB 판넬간의 접촉은 판넬과 원활하게 열교환을 하는 것으로 가정하여 높은 열전도율인 2,000W/m-K을 적용 하였다. 또한 열전도 패드의 열전도도는 Eq.
7과 같은 열해석 모델을 구축하였다. 상기 열해석 모델은 위성체로 인한 그림자 효과를 모사하기 위해 무게 및 크기가 고려된 6U 규격의 위성체 모델링을 포함하며, 위성체로 인한 영향성을 최소화하기 위해 열적 광학 물성치는 MLI로 가정하였다. 또한, 제안된 태양전지판은 원활한 방열을 위해 PCB 후면의 열설계는 높은 방사율의 Silver Teflon Tape로 가정하였다.

제안 방법

72℃까지 상승이 가능한 것으로 확인하였다. 또한, 본 논문에서의 해석결과에서는 나타내고 있지 않으나, 열전도 패드의 압축률에 의한 열적 영향성 검토를 위해 압축률에 따른 해석을 수행하였다. 해석 결과, 10%의 압축률을 부여하더라도 태양전지셀의 최대온도가 75.
추가로 점탄성 소재의 패드를 통해 발사 시 태양전지판에 가해지는 극심한 발사진동을 효과적으로 저감할 수 있을 것으로 판단된다. 본 논문에서는 제안된 열전도 패드를 적용한 태양전지판의 열제어 측면에서의 유효성 입증을 위해 궤도 열해석을 수행하였으며, 이를통해 전/후면 보강재의 적절한 열적 광학물성치를 선정하였다. 또한, 종래의 PCB 또는 알루미늄 기반의 태양전지판과 방열성능 비교분석을 수행하였으며, 열해석 결과 기존의 태양전지판보다 방열성능 향상이 가능할 것을 확인하였다.
본 연구에서 제안된 열전도 패드 적용에 따른 PCB 태양전지판의 열적 유효성 입증을 위해 Fig. 7과 같은 열해석 모델을 구축하였다. 상기 열해석 모델은 위성체로 인한 그림자 효과를 모사하기 위해 무게 및 크기가 고려된 6U 규격의 위성체 모델링을 포함하며, 위성체로 인한 영향성을 최소화하기 위해 열적 광학 물성치는 MLI로 가정하였다.
상기 해석 결과를 토대로, Silver Teflon Tape을 기반으로 열전도 패드 적용 시와 일반적인 PCB 및 알루미늄 태양전지판의 열적 성능 검토를 수행하였다. Figures.
열해석 모델 구축 및 열해석은 상용 소프트웨어인 Thermal Desktop[15]과 RadCAD로 구축되었으며, SINDA/FLUINT[16]를 통해 열해석을 수행하였다. 구축된 열전도 패드 적용 태양전지판 열해석 모델의 총 노드 수는 9,167개이며, 모델링 구축 시 각 구성품간의 접촉을 모사하는 컨택터는 80개이다.
우선적으로 패드의 유효성 판단 전, 태양전지판의 방열성능 검토를 위하여 전/후면 보강재의 열적 광학 물성치에 따른 해석을 수행하였다. Table 6은 각 Case 별 열해석을 통해 산출된 최대온도를 나타낸다.
위성체와 판넬간의 연결은 토션 스프링 힌지를 통해 이루어지기에 등가열저항 수치인 20W/m² -K을 적용하였다. 열해석 모델 구축 시 사용된 재료 및 열적 광학물성치를 Table 3에 나타내었다.
6과 같이 PCB 외곽 가장자리에 부착되는 형태로 배치되며, PCB 전/후면에 결합되는 알루미늄 보강재에 의해 패드가 압착된다. 이 때 패드의 압축률은 열전도 성능을 극대화하기 위해 50%로 압착될 수 있도록 설계되었다. 이에 따라 열전도 패드를 통해 열전달 경로를 추가함으로써 태양전지셀에서 발생하는 열을 태양전지판 후면으로 효과적으로 방열이 가능하다.
본 연구에서는 우선 제안된 개념과 같이 열전도 패드를 적용함에 따른 큐브위성용 태양전지판의 열제어 측면에서의 유효성을 해석적으로 검토하였다. 이를 위해 6U 규격의 PCB 태양전지판에 대한 궤도 열해석을 통해 열전도 패드 적용유무에 따른 비교분석을 실시하였다.
제안된 태양전지판의 경우, 궤도 조건 하에서 알루미늄 보강재의 광학 물성치에 따라 태양전지셀이 나타내는 온도가 상이할 것이기에 적절한 광학 물성치 도출을 위해 Table 5와 같이 총 5가지 Case로 분류하여 열해석을 수행하였다. 이후 열전도패드 적용에 따른 방열성능 비교를 위해 본 논문에서 제안한 태양전지판과 동일한 두께를 가지는 1.2mm의 PCB 및 알루미늄 기반 태양전지판의 열해석 모델을 구축하였다. 상기 태양전지판의 전/후면 광학 물성치는 열전도 패드가 적용된 태양전지판과 동일한 물성치를 적용하였다.
본 논문에서는 기존에 주로 적용되었던 큐브위성용 PCB 기반 태양전지판의 단점을 보완하고자 열전도 패드를 적용하여 태양전지판의 방열성능 향상이 가능한 PCB 기반의 6U 태양전지판을 제안하였다. 제안된 태양전지판은 전기적 I/F구성의 용이성 및 가벼운 중량 등 PCB 기반 태양전지판의 장점을 유지함과 동시에 PCB 전후면 외곽에 부착된 열전도 패드를 통해 방열면인 후면으로의 효과적인 열전달이 가능하도록 한다. 추가로 점탄성 소재의 패드를 통해 발사 시 태양전지판에 가해지는 극심한 발사진동을 효과적으로 저감할 수 있을 것으로 판단된다.
제안된 태양전지판의 경우, 궤도 조건 하에서 알루미늄 보강재의 광학 물성치에 따라 태양전지셀이 나타내는 온도가 상이할 것이기에 적절한 광학 물성치 도출을 위해 Table 5와 같이 총 5가지 Case로 분류하여 열해석을 수행하였다. 이후 열전도패드 적용에 따른 방열성능 비교를 위해 본 논문에서 제안한 태양전지판과 동일한 두께를 가지는 1.

대상 데이터

본 논문에서 제안된 태양전지판의 구성은 Fig. 5(a)와 같이 태양전지셀 부착을 위한 PCB 판넬과 PCB 두께방향 열전도율 향상을 위한 열전도 패드, 패드에 일정 압축률 부여와 함께 구조적강성 보강을 위한 알루미늄 보강재로 구성되어있다. 상기 태양전지판은 총 2개의 토크 스프링 힌지를 통해 위성체에 장착되어있으며, 우주궤도상에서 구속분리장치의 작동 시 토크 스프링 힌지의 복원력에 의해 Fig.
열해석 모델 구축 및 열해석은 상용 소프트웨어인 Thermal Desktop[15]과 RadCAD로 구축되었으며, SINDA/FLUINT[16]를 통해 열해석을 수행하였다. 구축된 열전도 패드 적용 태양전지판 열해석 모델의 총 노드 수는 9,167개이며, 모델링 구축 시 각 구성품간의 접촉을 모사하는 컨택터는 80개이다.
상기 태양전지판은 6U 표준 규격의 큐브위성에 기반하여 212mm × 320mm × 7.7mm의 사이즈를 가지며 총 18개의 태양전지셀이 배치되어있다.
2mm의 PCB 및 알루미늄 기반 태양전지판의 열해석 모델을 구축하였다. 상기 태양전지판의 전/후면 광학 물성치는 열전도 패드가 적용된 태양전지판과 동일한 물성치를 적용하였다.

성능/효과

또한, 큐브위성은 제한적인 무게 요구조건으로 인하여 무게가 증가하게 될 경우, 시스템 설계 측면에서 단점으로 작용할 수 있다. 따라서 중량 측면에서 Table 2와 같이 본 논문에서 제안한 태양전지판의 중량은 360g으로, 기존 알루미늄 패널 보강재 기반의 6U 태양전지판에 비해 50%가량 무게 감소가 가능한 것을 알 수 있다.
또한 식구간에서 태양전지셀의 최저 온도는 기존의 PCB 또는 알루미늄 기반 태양전지판에서 각각 –61.4℃, -60.22℃로 나타나지만, 열전도 패드를 적용할 경우 –48.72℃까지 상승이 가능한 것으로 확인하였다.
이에 따라 태양전지셀의 전력생성 효율 보장이 가능할 것으로 판단된다. 또한, 식구간에서 셀의 온도가 상승함에 따라 궤도상에서 전반적으로 온도 안정화에 기여가 가능한 것을 알 수 있다.
본 논문에서는 제안된 열전도 패드를 적용한 태양전지판의 열제어 측면에서의 유효성 입증을 위해 궤도 열해석을 수행하였으며, 이를통해 전/후면 보강재의 적절한 열적 광학물성치를 선정하였다. 또한, 종래의 PCB 또는 알루미늄 기반의 태양전지판과 방열성능 비교분석을 수행하였으며, 열해석 결과 기존의 태양전지판보다 방열성능 향상이 가능할 것을 확인하였다. 추가적으로 식구간에서 태양전지셀의 온도 상승이 가능함에 따라 궤도상에서 전반적으로 온도 안정화에 기여할 수 있을 것으로 판단된다.
Figure 12는 기존의 PCB 및 알루미늄 기반 태양전지판과 열전도 패드 적용 태양전지판의 온도 프로파일로, 궤도상에서 온도변화가 가장 극심하게 나타나는 태양전지판 중앙부에 위치한 태양전지셀의 온도를 나타낸다. 열전도 패드 적용 시 태양전지셀이 태양광에 지속적으로 노출되는 일구간에서 태양전지판 후면으로의 방열성능 증가로 인하여 종래의 태양전지판보다 약 9℃가량 낮은 온도가 도출됨을 확인할 수 있다. 또한 식구간에서 태양전지셀의 최저 온도는 기존의 PCB 또는 알루미늄 기반 태양전지판에서 각각 –61.
제안된 열전도 패드 적용 PCB 기반 태양전지판에 부착된 셀의 최대온도는 기존 PCB, 알루미늄 기반 태양전지판에 비해 각각 8.72°C, 6.59℃ 감소한 것을 알 수 있다.
또한, 본 논문에서의 해석결과에서는 나타내고 있지 않으나, 열전도 패드의 압축률에 의한 열적 영향성 검토를 위해 압축률에 따른 해석을 수행하였다. 해석 결과, 10%의 압축률을 부여하더라도 태양전지셀의 최대온도가 75.27℃로 도출됨에 따라 목적하는 방열성능 구현이 가능함을 확인하였다. 이는 열전도 패드에 압축률을 부여하기 위해 알루미늄 보강재를 적용함으로써 Table 7과 같이 전체 태양전지판의 열용량이 증가되어 궤도상에서 판넬의 온도변화가 상대적으로 작은 것으로 판단된다.
Table 6은 각 Case 별 열해석을 통해 산출된 최대온도를 나타낸다. 해석결과,Black Anodizing을 적용하게 될 경우 높은 흡수율 및 방사율로 인해 셀의 최대온도가 83.29℃로 가장 높게 도출이 되었다. 반면에 Silver Teflon Tape 적용 시 낮은 흡수율과 높은 방사율로 인해 셀의 최대온도가 75.

후속연구

제안된 태양전지판은 전기적 I/F구성의 용이성 및 가벼운 중량 등 PCB 기반 태양전지판의 장점을 유지함과 동시에 PCB 전후면 외곽에 부착된 열전도 패드를 통해 방열면인 후면으로의 효과적인 열전달이 가능하도록 한다. 추가로 점탄성 소재의 패드를 통해 발사 시 태양전지판에 가해지는 극심한 발사진동을 효과적으로 저감할 수 있을 것으로 판단된다. 본 논문에서는 제안된 열전도 패드를 적용한 태양전지판의 열제어 측면에서의 유효성 입증을 위해 궤도 열해석을 수행하였으며, 이를통해 전/후면 보강재의 적절한 열적 광학물성치를 선정하였다.
또한, 종래의 PCB 또는 알루미늄 기반의 태양전지판과 방열성능 비교분석을 수행하였으며, 열해석 결과 기존의 태양전지판보다 방열성능 향상이 가능할 것을 확인하였다. 추가적으로 식구간에서 태양전지셀의 온도 상승이 가능함에 따라 궤도상에서 전반적으로 온도 안정화에 기여할 수 있을 것으로 판단된다.
향후 6U 또는 그 이상의 큐브위성이 활발하게 개발될 것으로 예상됨에 따라 태양전지판의 면적도 점차 증가할 것이기에 상기의 방열성능과 함께 구조적 강성 및 중량 측면에서 보다 개선된 큐브위성용 태양전지판의 필요성이 점차 증대되고 있다. 따라서 본 연구에서는 기존 우주용 및 지상용 전장품에 활발히 적용되고 있는 열전도 패드의 특성에 주목하였다[10].

질의응답

핵심어	질문	논문에서 추출한 답변
	큐브위성의 목적은 무엇인가?	큐브위성은 교육적 목적뿐만 아니라 지구 및 천체관측, 통신망 구축, 과학실험을 비롯하여 중/대형 위성 개발을 위한 핵심 기술의 선행연구나 기술검증을 목적으로 활용되고 있다[1]. 최근 큐브위성의 임무는 고해상도의 관측임무, 심우주탐사, 행성탐사 등으로 점차 고도화됨에 따라 탑재임무장비의 고성능화가 요구되며, 이에 따라 위성체에서 요구되는 소모전력 또한 증가하고 있다.
	셀의 온도상승을 최소화할 수 있는 열설계가 중요한 이유는?	위성체를 비롯한 태양전지판은 궤도상에서 태양광을 비롯해 지구로부터의 알베도 및 IR 복사 에너지를 포함하여 –270°C의 심우주에 노출됨에 따라 극심한 온도변화를 겪는다. 특히, 궤도상 일 구간에서 태양전지셀이 부착된 판넬 전면이 태양을 지속적으로 지향함에 따라 셀의 온도가 과도하게 상승하게 될 경우 전력생성효율이 저하되기에 가능한 셀의 온도상승을 최소화할 수 있는 열설계가 중요하다. 큐브위성용 전개형 태양전지판의 열설계는 주로 판넬 후면에 적절한 코팅을 적용함으로서 전면에 위치한 태양전지셀의 발열을 심우주로 방출하는 수동형 열제어 방식이 폭넓게 적용된다.
	큐브위성에서 요구되는 전력을 충족시키기 위해 발사 시 수납되고 궤도상에서 전개되는 전개형 태양전지판이 폭넓게 적용되고 있는 이유는?	최근 큐브위성의 임무는 고해상도의 관측임무, 심우주탐사, 행성탐사 등으로 점차 고도화됨에 따라 탑재임무장비의 고성능화가 요구되며, 이에 따라 위성체에서 요구되는 소모전력 또한 증가하고 있다. 그러나 태양전지셀이 위성체에 고정될 경우, 태양전지셀 부착 및 태양지향이 가능한 면적이 한정적이다. 따라서 큐브위성에서 요구되는 전력을 충족시키기 위해 발사 시 수납되고 궤도상에서 전개되는 전개형 태양전지판이 폭넓게 적용되고 있다[2, 3].

참고문헌 (16)

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C. Clark, "Huge Power Demand...Itsy-Bitsy Satellite: Solving the CubeSat Power Paradox," Proceedings of the 24th Annual AIAA/USU Conference on Small Satellites, pp. 1-8, 2012.
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R. Ramesham, “Reliability of Ceramic Column Grid Array (CCGA717) Interconnect Packages under Extreme Temperatures for Space Applications,” Journal of Microelectronics and Electronic Packaging, Vol. 7, No. 1, pp. 16-24, 2010.

상세보기
http://www.parker.com/portal/site/PARKER/menuitem.223a4a3cce02eb6315731910237ad1ca/?vgnextoid8fc0d7196965e210VgnVCM10000048021dacRCRD&vgnextfmtdefault.
ECSS-Q-ST-70-20C, "Thermal Vacuum Outgassing Test for the Screening of Space Materials," European Cooperation for Space Standardization (ECSS) Secretariat ESA-ESTEC Requirements and Standards Division, Noordwijk, Netherlands, 2008.
T. Y. Park, S. H. Jeon, S. J. Kim, S. H. Jung, H. U. Oh, "Experimental Validation of Fatigue Life of CCGA 624 Package with Initial Contact Pressure of Thermal Gap Pads under Random Vibration Excitation," International Journal of Aerospace Engineering, Vol. 2018, pp. 1-12, 2018.

상세보기
S. R. Tsitas, “6U CubeSat Design for Earth Observation with 6.5m GSD, Five Spectral Bands and 14Mbps Downlink,” The Aeronautical Journal, Vol. 114, No. 1161, pp. 689-697, 2010.

상세보기
Thermal Desktop User's Guide, Ver. 5.8, Network Analysis Associates, Tempe, Az, 2006.
SINDA/FLUINT User's Guide, Ver. 5.8, Network Analysis Associates, Tempe, Az, 2006.

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용어 설명: PCR은 세균 특이성이 있는 primer를 이용하여 적은 수의 세균이 있을지라도 쉽게 검출할 수 있는 유용한 방법이며, 이를 이용하여 구강 내 치면세균막이나 타액에서 직접 세균을 검출할 수 있게 되었다[8].

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