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문제 정의
- 필요흐卜다. 따라서 본 논문에서는 고효율 및 고밀도 전장 모듈 시스템 구현을 위해 발열원의 주요인인 전력반도체 패키지의 방열 특성 개선을 위한 패키지 기술, 구조 설계 및 PCB 설계 기술 개발 사례에 대해서 소개하고자 한다.
- 이는 시스템과 구조가 별도로 개발되어 결합되는 구조로 인하여 고밀도 구조화 설계 진행 시 어려움이 존재하였으며, 특히 전력반도체 소자가 집중되는 전력 모듈의 경우 전기 차량용 전력 모듈 개발 시 kW 단위의 시스템 방열 특성 향상을 위한 구조화 개발의 필요성이 더욱 증가하게 되었다. 따라서 본 논문에서는 차량용 대용량 전력 모듈의 방열 특성을 개선하고 부피를 줄이기 위하여 각 Power stage를 분할하고 모듈화하여 기존의 내부와이어 결선을 없애며 모듈 결합을 통한 모듈 간 방열, 모듈과 냉각구조의 다면 방열을 통해 부피를 감소시키고 냉각 효율을 높이는 기술을 개발하였다. 본론에서는 여기에 적용된 여 러 가지 방열설 계 기술들을 소개한다.
- 본 논문에서는 친환경 자동차의 고효율 및 고밀도 전장 모듈 시스템 구현을 위해 발열원의 주요인인 전력반도체 패키지의 방열 특성 개선을 위한 패키지 기술, 구조 설계 및 PCB 설계 기술 개발 사례에 대해서 소개하였다. 친환경 자동차의 전장 모듈의 고밀도화 개발을 진행하기 위해서는 시스템의 발열 특성 개선을 위한 시스템 회로의 고효율화 개발이 진행되어야 하며, 시스템 구조 설계만으로 고밀도화 설계를 진행하는 것이 아닌 발열 소자 즉, 전력반도체, 자성체, IC, PCB 등 다각적인 접근을 통한 방열 대책 및 설계 기술을 적용하여야 고밀도화 제품 개발이 이루어짐을 알 수 있으며 , 이러한 제품의 부피 감소 및 무게를 줄이기 위하여 부분별 요소기술의 개발이 활발히 이루어져야 함을 강조하였다.
- 따라서 본 논문에서는 차량용 대용량 전력 모듈의 방열 특성을 개선하고 부피를 줄이기 위하여 각 Power stage를 분할하고 모듈화하여 기존의 내부와이어 결선을 없애며 모듈 결합을 통한 모듈 간 방열, 모듈과 냉각구조의 다면 방열을 통해 부피를 감소시키고 냉각 효율을 높이는 기술을 개발하였다. 본론에서는 여기에 적용된 여 러 가지 방열설 계 기술들을 소개한다.
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