$\require{mediawiki-texvc}$

연합인증

연합인증 가입 기관의 연구자들은 소속기관의 인증정보(ID와 암호)를 이용해 다른 대학, 연구기관, 서비스 공급자의 다양한 온라인 자원과 연구 데이터를 이용할 수 있습니다.

이는 여행자가 자국에서 발행 받은 여권으로 세계 각국을 자유롭게 여행할 수 있는 것과 같습니다.

연합인증으로 이용이 가능한 서비스는 NTIS, DataON, Edison, Kafe, Webinar 등이 있습니다.

한번의 인증절차만으로 연합인증 가입 서비스에 추가 로그인 없이 이용이 가능합니다.

다만, 연합인증을 위해서는 최초 1회만 인증 절차가 필요합니다. (회원이 아닐 경우 회원 가입이 필요합니다.)

연합인증 절차는 다음과 같습니다.

최초이용시에는
ScienceON에 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 로그인 (본인 확인 또는 회원가입) → 서비스 이용

그 이후에는
ScienceON 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 서비스 이용

연합인증을 활용하시면 KISTI가 제공하는 다양한 서비스를 편리하게 이용하실 수 있습니다.

Wafer Hybrid Bonding 정밀 정렬을 위한 θz 스테이지 설계 및 제어평가
θz Stage Design and Control Evaluation for Wafer Hybrid Bonding Precision Alignment 원문보기

반도체디스플레이기술학회지 = Journal of the semiconductor & display technology, v.20 no.4, 2021년, pp.119 - 124  

문제욱 (한국생산기술연구원) ,  김태호 (한국생산기술연구원) ,  정용진 (한국생산기술연구원) ,  이학준 (한국생산기술연구원)

Abstract ▼ AI-Helper 아이콘AI-Helper

In a situation where Moore's law, which states that the performance of semiconductor integrated circuits doubles every two years, is showing a limit from a certain point, and it is difficult to increase the performance due to the limitations of exposure technology.In this study, a wafer hybrid metho...

주제어

#Wafer Hybrid Bonding   #in-position   #high precision ${\theta}_z$ control   #VCM actuator  

참고문헌 (10)

  1. G. Moore, "Cramming more components onto integrated circuits", IEEE Solid-State Circuits Society Newsletter, Vol. 38, No. 8, pp.114, April 1965. 

  2. E. Track, N. Forbes, G, Strawn, "The End of Moore's Law", Computing in Science and Engineering, Vol. 19, No. 2, pp. 4-6, March 2017. 

    상세보기 crossref

  3. B. Rebhan, M. Bernauer, T. Wagenleitner, M. Heilig, F. Kurz, S. Lhostis, E. Deloffre, A. Jouve, V. Balan, L. Chitu, "200 nm Wafer-to-wafer overlay accuracy in wafer level Cu/SiO2 hybrid bonding for BSI CIS", 2015 IEEE 17th Electronics Packaging and Technology Conference, February 2016. 

  4. L. Peng, S.W. Kim, S. Iacovo, F. Inoue, A. Phommahaxay, E. Sleeckx, J. De Vos, D. Zinner, T. Wagenleitner, T. Uhrmann, M. Wimplinger, B. Schoenaers, A. Stesmans, V. V. Afanas'ev, A. Miller, G. Beyer, E. Beyne, "Advances in SiCN-SiCN Bonding with High Accuracy Wafer-to-Wafer (W2W) Stacking Technology", 2018 IEEE International Interconnect Technology Conference, September 2018. 

  5. A. Jouve, V. Balan, N. Bresson, C. Euvrard-Colnat, F. Fournel, Y. Exbrayat, G. Mauguen, M. Abdel 'Sater, C. Beitia, L. Arnaud, S. Cheramy, S. Lhostis, A. Farcy, S. Guillaumet, S,. Mermoz, 1μm Pitch direct hybrid bonding with 300nm wafer-to-wafer overlay accuracy", 2017 IEEE SOI-3D-Subthreshold Microelectronics Technology Unified Conference, March 2018. 

  6. T. Plach, B. Rebhan, V. Dragoi, T. Wagenleitner, M. Wimplinger, and P. LindnerHigh, "high Accuracy Aligned Wafer Bonding for Wafer-Level Integration", The Electrochemical Society, Vol.86, No.5 2018. 

  7. B. Brandstatter, D. Aschenwald, B. Auer, N. Bilewicz, R. Boomsma, C. Kroll, T. Widmann, "High-speed ultraaccurate direct C2W bonding", 2020 IEEE 70th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), August 2020. 

  8. J. W. Kim, J. S. Kim, "Development of The 3-channel Vision Aligner for Wafer Bonding Process", Journal of the Semiconductor & Display Technology, Vol. 16, No. 1. March 2017. 

  9. M. W. Nam, C. G. Kim, "A Study on Electrical Characteristics for Coil Winding Number Changes of Eddy Current Bobbin Coil for Steam Generator Tubes in NPPs", Journal of the Korean Society for Nondestructive Testing, February 2012. 

  10. J. S. Delis, "Design considerations, machinery and control options in coil winding", IEEE Electrical Insulation Magazine, Vol.9, July-Aug, 1993. 

    상세보기

관련 콘텐츠

이 논문과 함께 이용한 콘텐츠

저작권 관리 안내
섹션별 컨텐츠 바로가기

AI-Helper ※ AI-Helper는 오픈소스 모델을 사용합니다.

AI-Helper 아이콘
AI-Helper
안녕하세요, AI-Helper입니다. 좌측 "선택된 텍스트"에서 텍스트를 선택하여 요약, 번역, 용어설명을 실행하세요.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.

선택된 텍스트

맨위로