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Ka 대역 고출력 고효율 도파관 공간 결합기 설계 및 제작
Design and fabrication of Ka-band high power and high efficiency waveguide spatial combiner 원문보기

The journal of the institute of internet, broadcasting and communication : JIIBC, v.21 no.5, 2021년, pp.19 - 26  

김효철 (피플웍스(주)) ,  조흥래 (피플웍스(주)) ,  이주흔 (피플웍스(주)) ,  이덕재 (피플웍스(주)) ,  안세환 (LIG 넥스원(주)) ,  이만희 (LIG 넥스원(주)) ,  주지한 (LIG 넥스원(주)) ,  김홍락 (LIG 넥스원(주))

초록
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본 논문에서는 고출력 저손실의 도파관 공간결합 구조를 제안하였다. 제안하는 공간결합구조는 각 포트의 중심에서 원형 도파관을 통해 결합하는 방식으로 구현 하였다. 특히 도파관의 모드 중 전송 선로 손실이 가장 적은 TE01모드를 이용하여 저 손실을 구현하고, 새로운 모드 변환 방식을 적용하여 소형화를 이루었다. 또한 전계 분석을 통해 새로운 모드 변환 구조의 절연 파괴 전압을 계산하여 고출력에 적합함을 확인하였다. 최종 8-way 도파관 공간 결합기를 설계, 제작하여 삽입 손실은 0.4dB 이하 결합효율 97% 이상의 결과를 얻어 평면 결합 방식 대비 전기적 성능이 매우 우수함을 확인하였다.

Abstract ▼ AI-Helper 아이콘AI-Helper

This report proposes a waveguide spatial combiner with high power low loss. The proposed spatial combiner implements high power by combining from the center of each port through a waveguide. In particular, we implement low loss using TE01 mode, which has the lowest transmission track loss among mode...

주제어

#Ka band   #Spatial combiner   #Radial Combiner   #Mode transition  

표/그림 (15)

AI 본문요약
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문제 정의

  • 본 논문에서는 밀리미터파(Ka 대역) 시스템에 적용 가능한 8-way 도파관 공간 결합기에 대해 연구를 하였다.
  • 본 논문의 목표는 Ka 대역의 매우 높은 내전력을 만족하는 저손실 고효율의 소형화 도파관 공간 결합기를 구현하는 것으로, H-plane으로 방사된 신호를 중심에서 원형 도파관으로 결합을 하여 이후에 구형 도파관의 기본모드로 변환하는 모드 변환기를 적용하여 설계를 하였다.
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참고문헌 (9)

  1. Song-Hyun Yun, Si-Ok Kim, Su Hyun Lee, Byeong-Ok Lim, Bok-Hyung Lee, Yong-Kyu Jeon, Hyun-Kyu Kim, Young-Geun Yoo, "A Study on a Ku-Band High Power and High Efficiency Radial Combiner", The JOURNAL OF KOREAN INSTITUTE OF ELECTROMAGNETIC ENGINEERING AND SCIENCE. Vol. 28, No. 5, pp 400-409, May 2017. DOI : https://doi.org/10.5515/KJKIEES.2017.28.5.400 

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  8. Hyo-Chul Kim, Heung-Rae Cho, Ju-Heun Lee, Deok-Jae Lee, Se-Hwan An, Man-Hee Lee, Ji-Han Joo, Jun-Beom Kwon, Hae-Chang Jeong, So-Su Kim, "Design and Fabrication of Ka-band High Power and Low Loss Waveguide Combiner" The Journal of The Institute of Internet, Broadcasting and Communication(IIBC) Vol. 21, no. 3, pp.35-42, Jun. 30, 2021. pISSN 2289-0238, eISSN 2289-0246 DOI : https://doi.org/10.7236/JIIBC.2021.21.3.35 

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