[논문]마이크로 LED 전사, 접합, 그리고 불량 화소 수리 기술

최광성; 엄용성; 문석환; 윤호경; 주지호; 최광문

doi:10.22648/etri.2022.j.370206

마이크로 LED 전사, 접합, 그리고 불량 화소 수리 기술
MicroLED Transfer, Bonding, and Bad Pixel Repair Technology 원문보기

전자통신동향분석 = Electronics and telecommunications trends, v.37 no.2, 2022년, pp.53 - 61

최광성 (저탄소집적기술창의연구실) , 엄용성 (저탄소집적기술창의연구실) , 문석환 (저탄소집적기술창의연구실) , 윤호경 (저탄소집적기술창의연구실) , 주지호 (저탄소집적기술창의연구실) , 최광문 (저탄소집적기술창의연구실)

Abstract ▼ AI-Helper

MicroLEDs have various advantages and application areas and are in the spotlight as next-generation displays. Nevertheless, the commercialization of microLEDs is slow because of high cost as well as difficulties in the transfer, bonding, and bad pixel repairing process. In this study, we review the development trends of transfer, bonding, and defective pixel repair technologies, which are critical for microLED commercialization, focusing on materials that determine these technologies. In addition, we focus on the simultaneous transfer bonding technology developed by the Electronics and Telecommunications Research Institute, which has been attracting enormous research attention recently.

주제어

표/그림 (8)

그림 그림 1 (a) ACF를 이용한 접합 단면, (b) 솔더를 이용한 접합 단면
그림 그림 2 NCP 혹은 NCF를 이용한 열 압착 공정
그림 그림 3 NSITRAB 접착제를 이용한 동시 전사·접합 공정
그림 그림 4 (a) 일레스토머 스탬프를 사용한 전사 공정, (b) ACF를 이용한 열 압착 접합 공정
그림 그림 5 동시 전사 접합 공정도: (a) SITRAB 필름 도포, (b) 정렬, (c) 면 레이저 조사, (d) 인터포저 분리
그림 그림 6 캐리어를 이용한 동일한 패널에 3회 SITRAB 공정 수행
그림 그림 7 64 × 64 칼라 이미지로 구현된 유연 디스플레이
그림 그림 8 SITRAB 기술을 활용한 불량 화소 수리 공정: (a) 정렬, (b) 첫 번째 SITRAB 공정 수행, (c) 테스트 및 불량 Blue 마이크로 LED 파괴, (d) 양품 Blue 마이크로 LED를 적용한 두 번째 SITRAB 공정, (e) 불량 화소 수리 공정 완성

참고문헌 (19)

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