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[국내논문] Diffusion 공정 내 스크러버 퇴적 부산물의 위험성 평가
Risk Evaluation of Scrubber Deposition By-Products in the Diffusion Process

한국가스학회지 = Journal of the Korean institute of gas, v.28 no.2, 2024년, pp.76 - 83  

김민지 (아주대학교 환경공학과) ,  이진백 (아주대학교 환경공학과) ,  정승호 (아주대학교 환경안전공학과) ,  이근원 (아주대학교 환경안전공학과)

초록
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반도체 제조공정 중 Diffusion 공정에서는 미세 분말 등 여러 반응성 부산물이 발생한다. 부산물은 후처리 및 배기처리 시스템에 설치된 배관 안에 퇴적되고, 잠재적으로 상당한 분진폭발 위험이 있을 수 있다. 본 연구에서는 Diffusion 공정에서 발생하는 물질 검증, 분석시료 선정, 위험성 분석 3가지 방법으로 진행하였다. Diffusion 공정에서 취급 중인 물질 중 부산물 분진이 발생할 수 있는 원료는 ZrO2, TEOS, E-DEOS로 확인되었다. 각 처리시설에서 채취한 부산물을 대상으로 최소착화에너지, 분진폭발 테스트를 수행하였다. 그 결과 최소착화에너지의 경우 모든 부산물이 점화되지 않았다. 하지만, 분진폭발 테스트 결과 ZrO2이 부산물 분진에서 최대 7.6 bar, Kst는 73.3 bar·m/s로 폭발 위험성이 확인되었다. 이를 통해 반도체 공정에서 이러한 위험성을 저감 시키기 위해 배관 내부의 퇴적층이 과도하게 쌓이지 않도록 관리해야 한다.

Abstract ▼ AI-Helper 아이콘AI-Helper

In the semiconductor manufacturing process, the Diffusion process generates various reactive by-products. These by-products are deposited inside the pipes of post-processing and exhaust treatment systems, posing a potential risk of substantial dust explosions. In this study, three methods material v...

주제어

#diffusion process   #dust-byproduct   #explosion risk   #semiconductor industry  

표/그림 (14)

참고문헌 (22)

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