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NTIS 바로가기Kunststoffe plast Europe : KU, v.90 no.11, 2000년, pp.9 - 11, 26-30
Koempf, Michael
The areas of application for the MID technology (Moulded Interconnect Devices) are expanding at a significant rate. The boom in telecommunications and further developments in the field of automotive sensor systems are opening up new markets. The recent MID Congress in Erlangen/Germany illustrated the potential and future of the technology.(Author abstract)
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