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[해외논문] Glass-to-glass electrostatic bonding with intermediate amorphous silicon film for vacuum packaging of microelectronics and its application

Sensors and actuators. A, Physical, v.89 no.1/2, 2001년, pp.43 - 48  

Lee, Duck-Jung (Electronic Materials and Devices Research Center, Korea Institute of Science and Technology, P.O. Box 131, Cheongryang, Seoul 130-650, South Korea) ,  Lee, Yun-Hi (Electronic Materials and Devices Research Center, Korea Institute of Science and Technology, P.O. Box 131, Cheongryang, Seoul 130-650, South Korea) ,  Jang, Jin (Department of Physics, Kyunghee University, Seoul, South Korea) ,  Ju, Byeong-Kwon (Electronic Materials and Devices Research Center, Korea Institute of Science and Technology, P.O. Box 131, Cheongryang, Seoul 130-650, South Korea)

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AbstractIn this work, we have developed a new high vacuum packaging method using a glass-to-glass bonding with an intermediate amorphous silicon (a-Si) film for the application to microelectronic devices such as field emission display and plasma display panel. The glass-to-glass electrostatic bondin...

주제어

참고문헌 (22)

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