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[해외논문] Mechanical Abrasion by Bi-layered Pad Micro-Asperity in Chemical Mechanical Polishing

CIRP annals ... manufacturing technology, v.70 no.1, 2021년, pp.273 - 276  

Ryu, Hyun Jun (Corresponding author.) ,  Kim, Dong Geun ,  Kang, Sukkyung ,  Jeong, Ji-hun ,  Kim, Sanha

Abstract ▼ AI-Helper 아이콘AI-Helper

Abstract Pad asperities in chemical-mechanical polishing (CMP) provide necessary forces for mechanical abrasion. This article investigates the abrasive behaviour of polishing pads at the asperity contact scale. A contact mechanics model predicts that compliant and soft asperities or rigid and hard ...

Keyword

#Abrasion   #Polishing   #Material Removal  

참고문헌 (15)

  1. J Electrochem Soc Paul 152 G322 2005 10.1149/1.1861175 A Model of Copper CMP 

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  4. Ann CIRP Zhu 68 1 369 2019 10.1016/j.cirp.2019.04.018 Centrifugal and hydroplanning phenomena in high-speed polishing 

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  15. Mater. Sci. Semicond Process Kirchner 92 58 2019 10.1016/j.mssp.2018.07.032 Thermal reflow of polymers for innovative and smart 3D structures: a review 

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