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Current transport in metal-semiconductor-metal (MSM) structures

Solid-state electronics, v.14 no.12, 1971년, pp.1209 - 1218  

Sze, S.M. (Bell Telephone Laboratories, Incorporated, Murray Hill, New Jersey 07974, USA) ,  Coleman Jr., D.J. (Bell Telephone Laboratories, Incorporated, Murray Hill, New Jersey 07974, USA) ,  Loya Jr., A. (Bell Telephone Laboratories, Incorporated, Murray Hill, New Jersey 07974, USA)

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AbstractThe current-voltage characteristics of a metal-semiconductor-metal structure (essentially two metal-semiconductor contacts connected back to back) have been studied based on the thermionic emission theory. When a uniformly doped semiconductor is thin enough that it can be completely depleted...

Abstract

RésuméLes caractéristiques courant-tension d'une structure métal-semi conducteur-métal (essentiellement) deux contacts métal-semi conducteur reliés dos à dos) ont été étudiées selon la théorie de l'émission thermionique. Lorsqu'un semi conducteur uniformément dopé est suffisamment mince qu'il puisse être complètement réduit avant que la défaillance d'avalanche n'ait lieu, la structure peut indiquer l'existence de beaucoup de comportements de transport nouveaux. Deux caractéristiques importantes de la structure sont (1) qu'une gamme étendue d'injection à niveau élevé de porteurs minoritaires peut être achevée en variant les hauteurs de varrière des deux contacts et (2) la tension critique à laquelle l'injection du porteur minoritaire augmente rapidement peut être variée en faisant varier le doping et l'épaisseur du semi conducteur.Des structures MSM en silicium expérimentales PtSi-Si-PtSi ont été faites à partir de silicium du type-n avec un doping de 4×1014 cm−3 et une épaisseur de 12 μm. La tension critique à température ambiante est d'environ 30 V. Le courant s'accroit de cinq ordres de grandeur avec une augmentation de tension de 10% seulement. Les résultats ci-dessus et d'autres mesures sur une grande gamme de températures confirment les prévision théoriques.

참고문헌 (6)

  1. Ciccolella 1969 Int. Electron Device Meeting 

  2. Sze 1969 Physics of Semiconductor Devices 

  3. Solid-St. Electron. Andrews 13 1011 1970 10.1016/0038-1101(70)90098-5 

  4. Appl. Phys. Lett. Sze 8 111 1966 10.1063/1.1754511 

  5. Solid-St. Electron. Gibbons 11 225 1968 10.1016/0038-1101(68)90083-X 

  6. Bell Syst. tech. J. Kahng 44 1525 1965 10.1002/j.1538-7305.1965.tb04191.x 

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