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This issue of the journal features the final part of a two-part series which comprises Chapter 15 from Volume 1 of a recently published book 'A Comprehensive Guide to the Manufacture of Printed Board Assemblies'* edited by W.MacLeod Ross.Volume 1, containing 800 pages, and Volume 2, scheduled to be ...

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참고문헌 (11)

  1. 5Linman, D., ‘Vapour Phase: The Third Generation’, Circuits Manufacturing, pp. 26­28, March(1989). 

  2. 10.1108/eb037661 6Lea, C., ‘Heat Transfer Fluids for Vapour Phase Soldering - An Appraisal’, Soldering & Surface Mount Technology, No. 1, pp. 23­32, February (1989). 

  3. 7Headrik, L.G. and Ruffing, J.F., ‘Vapour Phase and IR - Each has Reflow Soldering Advantages’,3M Industrial Chemical Products Division, St Paul, MN. 

  4. 8Moller, W., Knodler, D. and Vaihinger, K.U., ‘Laser­Mikroloten mit Temperatur und Zeitsteuerung’, Opto Elektronik Magazin, No. 8 (1988). 

  5. 9Quillam, R.M. and Flicos, D.M., ‘Reliable Solder Joints’, BABS Seminar ‘The Metallurgy of Soldered Joints in Electronic Assemblies’, London, May(1991). 

  6. 10.1108/eb037741 10Harris, P.G., Chaggar, K.S. and Whitmore, M.A., ‘The Effect of Ageing on the Microstructure of 60:40 Tin­lead Solders’, Soldering & Surface Mount Technology, No. 7, pp. 20­23, February (1991). 

  7. 11Ringle, H. andVaihinger, K.U., ‘Prazisionsinstrument. Wann Laserlaten heute schon wirtschaftlichist’, Elektronikpraxis, No. 15, pp. 32­37, August (1989). 

  8. 12Dow, S. and Helton, D., ‘The Use of Collimated Infrared Light’, Circuits Assembly, Vol. 1, No. 2, pp. 28­30, November (1990). 

  9. 13‘Optical Soldering Promotes Automated Packaging’, Electronics, pp. 90­94, 22 March (1963). 

  10. 14Isert, H., ‘Weichloten an durchkontaktierten Leiterplatten mit Hilfe fokussierter Infrarotstrahlen’, Feinwerktechnik, Vol. 73, No. 4, pp. 185­191 (1969). 

  11. 15Ebensberger, ‘Lotkolben in Roboter Hand’, Flexible Automation Betriebstechnik, No. 3 (1987). 

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