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表面技術 = Journal of the Surface Finishing Society of Japan, v.56 no.3, 2005년, pp.145 - 145
八木 俊介 (京都大学) , 邑瀬 (大学) , 邦明 (院 工学) , 平藤 哲司 (研) , 粟倉 泰弘 (究科)
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Cu and Pd depositions onto a TiN layer with displacement reactions were investigated at three temperatures (25ºC, 50ºC, 70ºC) using various fluoride solutions (pH1.6-5.2). Although both Pd and Cu were expected to be deposited onto TiN thermodynamically, Cu deposition did not take plac...
1) 野上 毅;Cu配線技術の最新の展開, p. 189 (リアライズ社, 東京, 1998)
2) 粟屋信義;Cu配線技術の最新の展開, p. 59 (リアライズ社, 東京, 1998)
Patterson, J.C., Ni Dheasuna, C., Barrett, J., Spalding, T.R., O'Reilly, M., Jiang, X., Crean, G.M.. Electroless copper metallisation of titanium nitride. Applied surface science, vol.91, no.1, 124-128.
10.1016/S0167-9317(99)00317-2 4) J. P. O'Kelly, K. F. Mongey, Y. Gobil, J. Torres, P. V. Kelly and G. M. Crean ; Microelectron. Eng., 50, 473 (2000)
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6) H. P. Fung and C. C. Wan ; Electrochemical processing in ULSI fabrication and semiconductor/metal deposition II, ed. by P. C. Andricacos, P. C. Searson, C. Reidsema-Simpson, P. Allongue, J. L. Stickney and G. M. Oleszek, Electrochemical Society PV 99-9, p. 194, The Electrochemical Society, Pennington, NJ, USA, 1999.
0915-1869 MURASE KUNIAKI 52 11 773 2001 10.4139/sfj.52.773
0360-2141 19 3 355 1988 10.1007/BF02657733
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