[논문]アルミニウム/鋼，銅/鋼の常温圧接強度に及ぼすプラズマイオンエッチングの影響

西條 謹二; 吉田 一雄

doi:10.2320/jinstmet.69.413

[해외논문] アルミニウム/鋼，銅/鋼の常温圧接強度に及ぼすプラズマイオンエッチングの影響
Effect of RF Plasma Ion Etching on Low Temperature Pressure Bonding Strength in Aluminum-Steel and Copper-Steel Systems 원문보기

日本金屬學會誌 = Journal of the Japan Institute of Metals and Materials, v.69 no.5, 2005년, pp.413 - 420

西條謹二 (東洋鋼鈑株式会) , 吉田一雄 (社技術研)

Abstract ▼ AI-Helper

Low temperature pressure bonding tests were carried out by surface activated bonding technique. The experiments were made in a high vacuum range from 1×10-4 to 10-3 Pa by using commercially supplied aluminum (1050), copper (C1100) and mild steel (SPC3) sheets. As the surface activating treatment, RF plasma ion etching was employed. The effects of bonding pressure and RF plasma ion etching on bonding strength were investigated. It was revealed that the tightly bonding could successfully be achieved at low temperature (335 K) when the metal surfaces were sufficiently activated by RF plasma ion etching. The bonding strengths of activated specimens were increased with increase of loading pressure. In the case of aluminum, more than 495 MPa of loading, the fracture the bonding interface was not observed by peeling test but the aluminum plate was fractured itself. For the copper bonding, more than 750 MPa of loading was sufficient enough to achieve tight bonding. The bonding pressure required to achieve tight bonding was about 3-4 times of yielding strength. However the bonding could slightly achieve by loading those of pressure without surface activating treatment. The bonding strengths were increased with the increase of the amount of RF ion etching treatment. The amount of RF ion etching for surface activation could be estimated by XPS depth-profile analysis.

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참고문헌 (9)

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Sinkuu Handbook NihonSinkuu Gijyutu Kabusiki Kaisya 32 1992

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표제어: PCR

동의어: Packet Collision Rate

용어 설명 출처 목록 (6)

용어 설명: PCR은 세균 특이성이 있는 primer를 이용하여 적은 수의 세균이 있을지라도 쉽게 검출할 수 있는 유용한 방법이며, 이를 이용하여 구강 내 치면세균막이나 타액에서 직접 세균을 검출할 수 있게 되었다[8].

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