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NTIS 바로가기Microelectronic engineering, v.84 no.11, 2007년, pp.2476 - 2480
Sugawara, K. (Department of Materials Science, Kitami Institute of Technology, 165 Koen-cho, Kitami, Hokkaido 090-8507, Japan) , Kawamura, M. , Abe, Y. , Sasaki, K.
It is essential to suppress agglomeration of Ag films caused by thermal treatment for their successful application as new metallization materials. Co-sputtered Ag(Al) and Ag(Au) films were investigated, with regard to their change in morphology and electrical resistivity after vacuum annealing. As a...
Appl. Phys. Lett. Wu 84 2838 2004 10.1063/1.1703844
Lide 2003 CRC Handbook of Chemistry and Physics
Appl. Phys. Lett. Hauder 78 838 2001 10.1063/1.1345801
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J. Appl. Phys. Kim 94 5393 2003 10.1063/1.1609646
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Microelectron. Eng. Kawamura 82 277 2005 10.1016/j.mee.2005.07.035
Massalski vol. 1 1990
J. Vac. Sci. Technol. B Barmak 24 2485 2006 10.1116/1.2357744
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