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355nm DPSS UV laser cutting of FR4 and BT/epoxy-based PCB substrates

Optics and lasers in engineering, v.46 no.5, 2008년, pp.404 - 409  

Wang, X.C. (Singapore Institute of Manufacturing Technology (SIMTech), 71 Nanyang Drive, Singapore 638075, Singapore) ,  Li, Z.L. ,  Chen, T. ,  Lok, B.K. ,  Low, D.K.Y.

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

The 355nm DPSS UV laser cutting of electronics printed circuit board (PCB) substrates including FR4, and BT/epoxy-based PCB substrates was investigated. The effects of various laser conditions such as scanning speed, assisting gas, repetition rate, and interval between scans on the heat affected zon...

주제어

참고문헌 (9)

  1. 10.2351/1.5060114 Schmidt M, Eber G. The future of lasers in electronics. In: Proceedings of ICALEO 2003, LMF, p. 112-113. 

  2. Meier D, Schmidt SH. PCB laser technology for rigid and flex HDI-via formation, structuring and routing. In: IPC Printed Circuits Expo 2002, ADD-2-1-5. 

  3. OnBoard Technol Huske 6 18 2006 Burr and stress-free cutting of flexible printed circuits 

  4. OnBoard Technol Lange 2 12 2005 PCB machining and repair via laser 

  5. J Mater Process Technol Yung 122 278 2002 10.1016/S0924-0136(01)01177-3 A study of the heat-affected zone in the UV YAG laser drilling of GFRP materials 

  6. 10.2351/1.5060568 Henry M, Harrison P, Wendland J, Parsons-Karavassilis D. Cutting flexible printed circuit board with a 532nm Q-switched diode pumped solid state laser. In: Proceedings of ICALEO, 2005. 

  7. J Appl Phys Srinivasan 78 4881 1995 10.1063/1.359776 Chemical transformations of the polyimide kapton brought by ultraviolet laser radiation 

  8. J Appl Phys Singleton 66 3324 1989 10.1063/1.344128 XeCl laser ablation of polyimide: influence of ambient atmosphere on particulate and gaseous products 

  9. Appl Phys Lett Kuper 60 1633 1992 10.1063/1.107223 Ambient gas effects on debris formed during KrF laser ablation of polyimide 

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