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[해외논문] Development and Characterization of Metal-Insulator-Metal Capacitors with SiNx Thin Films by Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition

Chinese physics letters = 中國物理快報, v.27 no.7, 2010년, pp.078101 -   

Cong, Wang (RFIC Center, Kwangwoon University, Seoul 139701, Korea) ,  Fang, Zhang (RFIC Center, Kwangwoon University, Seoul 139701, Korea) ,  Nam-Young, Kim (RFIC Center, Kwangwoon University, Seoul 139701, Korea)

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

We report the fabrication of high breakdown voltage metal-insulator-metal (MIM) capacitors with 200-nm silicon nitride deposited by plasma-enhanced chemical vapor deposition with 0.957 SiH4/NH3 gas mixing rate, 0.9 Torr working pressure, and 60 W rf power at 250° C chamber temperature. Some opt...

참고문헌 (21)

  1. Lianjun Liu, Shun-Meen Kuo, Abrokwah, J., Ray, M., Maurer, D., Miller, M.. Compact Harmonic Filter Design and Fabrication Using IPD Technology. IEEE transactions on components and packaging technologies : a publication of the IEEE Components, Packaging, and Manufacturing Technology Society, vol.30, no.4, 556-562.

  2. Wang, Cong, Lee, Ji-Hoon, Kim, Nam-Young. High-performance integrated passive technology by advanced SI-GaAs-based fabrication for RF and microwave applications. Microwave and optical technology letters, vol.52, no.3, 618-623.

  3. Tenedorio, J.G., Terzian, P.A.. Effects of Si3N4, SiO, and polyimide surface passivations on GaAs MESFET amplifier RF stability. IEEE electron device letters : a publication of the IEEE Electron Devices Society, vol.5, no.6, 199-202.

  4. 2008 10.1088/0256-307X/25/8/084 25 3048 0256-307X Chin. Phys. Lett. Yang Y 

  5. 2009 10.1088/0256-307X/26/2/027801 26 027801 0256-307X Chin. Phys. Lett. Yang Y 

  6. Chou, Y.C., Lai, R., Li, G.P., Jun Hua, Nam, P., Grundbacher, R., Kim, H.K., Ra, Y., Biedenbender, M., Ahlers, E., Barsky, M., Oki, A., Streit, D.. Innovative nitride passivated pseudomorphicGaAs HEMTs. IEEE electron device letters : a publication of the IEEE Electron Devices Society, vol.24, no.1, 7-9.

  7. 2009 10.1088/0256-307X/26/1/017301 26 017301 0256-307X Chin. Phys. Lett. Guo L C 

  8. 2009 10.1088/0256-307X/26/11/117104 26 117104 0256-307X Chin. Phys. Lett. Yang L 

  9. Kapila, A.. Passivation of GaAs surfaces and AlGaAs/GaAs heterojunction bipolar transistors using sulfide solutions and SiNx overlayer. Journal of vacuum science & technology. processing, measurement, and phenomena : an official journal of the American Vacuum Society. B, Microelectronics and nanometer structures, vol.13, no.1, 10-.

  10. 2008 10.1088/0256-307X/25/7/097 25 2683 0256-307X Chin. Phys. Lett. Jin Z 

  11. 2008 10.1088/0256-307X/25/7/098 25 2686 0256-307X Chin. Phys. Lett. Jin Z 

  12. Ng, C.H., Chew, K.W., Chu, S.F.. Characterization and comparison of PECVD silicon nitride and silicon oxynitride dielectric for MIM capacitors. IEEE electron device letters : a publication of the IEEE Electron Devices Society, vol.24, no.8, 506-508.

  13. Jeong, Inho, Kim, J. Y., Lee, B. J., Choi, J. J., Kwon, Y. S.. Comparison of RF integrated passive devices on smart silicon and glass substrate. Microwave and optical technology letters, vol.45, no.5, 441-444.

  14. Lee, J. W., Mackenzie, K. D., Johnson, D., Sasserath, J. N., Pearton, S. J., Ren, F.. Low Temperature Silicon Nitride and Silicon Dioxide Film Processing by Inductively Coupled Plasma Chemical Vapor Deposition. Journal of the Electrochemical Society : JES, vol.147, no.4, 1481-.

  15. Park, Y.-B., Rhee, S.-W.. Bulk and interface properties of low-temperature silicon nitride films deposited by remote plasma enhanced chemical vapor deposition. Journal of materials science. Materials in electronics, vol.12, no.9, 515-522.

  16. Kim, Byungwhan, Park, Jae Young, Lee, Kyeong Kyun, Han, Jeon Gun. Temperature effect on deposition rate of silicon nitride films. Applied surface science, vol.252, no.12, 4138-4145.

  17. Yoon, D.H., Yoon, S.G., Kim, Y.T.. Refractive index and etched structure of silicon nitride waveguides fabricated by PECVD. Thin solid films, vol.515, no.12, 5004-5007.

  18. Kim, Y.T., Cho, S.M., Lee, H.Y., Yoon, H.D., Yoon, D.H.. N2 doped SiO2–SiON planar waveguides deposited by PECVD method. Surface & coatings technology, vol.174, 166-169.

  19. 2009 10.1088/0256-307X/26/8/088105 26 088105 0256-307X Chin. Phys. Lett. Gao M Z 

  20. 2008 10.1088/0256-307X/25/7/069 25 2585 0256-307X Chin. Phys. Lett. Zhong S 

  21. 2008 10.1088/0256-307X/25/3/087 25 1128 0256-307X Chin. Phys. Lett. Kong C Y 

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