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본 논문에서는 초음파를 이용하여 비파괴적으로 검사체의 내부 상태를 검사할 있는 검사 장비를 개발하였다. 본 검사 장비는 반도체 내부의 들뜸, 깨짐, 기공과 같은 반도체 성능에 치명적인 결함을 효과적으로 검출할 수 있었다. A/B/C-scan 및 3차원 영상을 제공하며, 한번에 20층까지의 다계층 스캔 기능과 결합 부위 클러스터링 기능 등 다양한 기능 및 편의성이 증대된 사용자 인터페이스를 제공한다 또한 고성능 스캐너 장비 및 검사체 자동 로딩장치와 자동 기포제거 장치를 개발하여 검사의 질과 속도와 신뢰성을 제고하였다.
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