$\require{mediawiki-texvc}$

연합인증

연합인증 가입 기관의 연구자들은 소속기관의 인증정보(ID와 암호)를 이용해 다른 대학, 연구기관, 서비스 공급자의 다양한 온라인 자원과 연구 데이터를 이용할 수 있습니다.

이는 여행자가 자국에서 발행 받은 여권으로 세계 각국을 자유롭게 여행할 수 있는 것과 같습니다.

연합인증으로 이용이 가능한 서비스는 NTIS, DataON, Edison, Kafe, Webinar 등이 있습니다.

한번의 인증절차만으로 연합인증 가입 서비스에 추가 로그인 없이 이용이 가능합니다.

다만, 연합인증을 위해서는 최초 1회만 인증 절차가 필요합니다. (회원이 아닐 경우 회원 가입이 필요합니다.)

연합인증 절차는 다음과 같습니다.

최초이용시에는
ScienceON에 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 로그인 (본인 확인 또는 회원가입) → 서비스 이용

그 이후에는
ScienceON 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 서비스 이용

연합인증을 활용하시면 KISTI가 제공하는 다양한 서비스를 편리하게 이용하실 수 있습니다.

[해외논문] The role of a ternary Ni‐Sn‐P layer as a diffusion barrier in the Sn‐Ag solder/electroless Ni‐P system

Surface and interface analysis : SIA, v.44 no.11/12, 2012년, pp.1503 - 1506  

Bae, Jee‐Hwan (School of Advanced Materials Science and Engineering, Sungkyunkwan University, 300 Cheoncheon‐) ,  Kang, Han‐Byul (dong, Jangan‐) ,  Ryu, Jiho (gu, Suwon, Gyeonggi‐) ,  Yang, Cheol‐Woong (do, 440‐)

Abstract

This study examined the ternary Ni2SnP layer in Sn‐3.5Ag/EN‐P solder joints by using in situ transmission electron microscopy (TEM). The TEM analyses confirmed that Sn from the solder diffused into the P‐rich Ni layer through the ternary Ni‐Sn‐P layer. However, Ni was neither detected in the solder region nor formed an additional Ni3Sn4 IMC layer at the interface between the solder and the ternary layer during the in situ annealing in the TEM. This suggests that the ternary Ni‐Sn‐P layer acts as a diffusion barrier to Ni during the aging process. Copyright © 2012 John Wiley & Sons, Ltd.

Keyword

#Pb‐free solder   #interface reaction   #ternary layer   #diffusion   #in situ TEM  

참고문헌 (13)

  1. K. Suganuma , Curr. Opin. Solid State Mater. Sci. 2001 , 5 , 55 . 

    상세보기

  2. J. W. Yoon , S. B. Jung , J. Mater. Res. 2006 , 21 , 1590 . 

    상세보기

  3. M. Abtew , G. Selvaduray , Mater. Sci. Eng. R. 2000 , 27 , 95 . 

  4. C. W. Hwang , K. Suganuma , M. Kiso , S. Hashimoto , J. Mater. Res. 2003 , 18 , 2540 . 

    상세보기

  5. Y. C. Chan , M. N. Islam , A. Sharif , J. Mater. Res. 2004 , 19 , 2897 . 

    상세보기

  6. K. Zeng , K. N. Tu , Mater. Sci. Eng. R. 2002 , 38 , 55 . 

  7. Y. C. Lin , J. G. Duh , Scripta Mater. 2006 , 54 , 1661 . 

  8. N. Torazawa , S. Arai , Y. Takase , K. Sasaki , H. Saka , Mater. Trans. 2003 , 44 , 1438 . 

    상세보기

  9. C. Schmetterer , J. Vizdal , H. Flandorfer , H. Ipser , COST 531 Final Meeting 2007 . 

  10. H. B. Kang , J. H. Bae , J. W. Lee , M. H. Park , J. W. Yoon , S. B. Jung , C. W. Yang , J. Electron. Mater. 2008 , 37 , 84 . 

    상세보기

  11. H. B. Kang , J. H. Bae , J. W. Yoon , S. B. Jung , J. W. Park , C. W. Yang , Scripta Mater. 2010 , 64 , 597 . 

  12. A. Kumar , Z. Chen , J. Electron. Mater. 2011 , 40 , 213 . 

    상세보기

  13. H. B. Kang , J. H. Bae , J. W. Yoon , S. B. Jung , J. W. Park , C. W. Yang , Scripta Mater. 2010 , 63 , 1108 . 

LOADING...

관련 콘텐츠

유발과제정보 저작권 관리 안내
섹션별 컨텐츠 바로가기

AI-Helper ※ AI-Helper는 오픈소스 모델을 사용합니다.

AI-Helper 아이콘
AI-Helper
안녕하세요, AI-Helper입니다. 좌측 "선택된 텍스트"에서 텍스트를 선택하여 요약, 번역, 용어설명을 실행하세요.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.

선택된 텍스트

맨위로