최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기Physics procedia, v.41, 2013년, pp.241 - 248
Delmdahl, R. , Patzel, R. , Brune, J.
Laser lift-off is an enabling technology for microelectronics growth markets such as light emitting diodes, densely packaged semiconductor devices, and flexible displays. For example, thin film transistor structures fabricated on top of polymer layers spun on glass carriers must be delaminated from ...
10.1038/nphoton.2010.106 Delmdahl, R., 2010. The Excimer laser: Precision Engineering, Nature Photonics 4, p. 286.
10.4071/imaps.260 Zussman, M., Milasincic, C., Rardin, A., Kirk, S., Itabashi, T., 2010. Using Permanent and Temporary Polyimide Adhesives in 3D-TSV Processing to Avoid Thin Wafer Handling, J Microelectronics and Electronic Packaging 7, p. 214.
10.1002/pssa.201228430 Delmdahl, R., Pätzel, R., Brune, J., Senczuk, R., Goßler, C., Moser, R., Kunzer, M., Schwarz, U., 2012. Line Beam Processing for Laser Lift-Off of GaN from Sapphire, Phys Status Solidi A 209, p. 2653.
*원문 PDF 파일 및 링크정보가 존재하지 않을 경우 KISTI DDS 시스템에서 제공하는 원문복사서비스를 사용할 수 있습니다.
오픈액세스 학술지에 출판된 논문
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.