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Inkjet-printed organic thin-film transistor and antifuse capacitor for flexible one-time programmable memory applications 원문보기

Journal of the Korean Physical Society, v.64 no.1, 2014년, pp.74 - 78  

Jung, Soon-Won ,  Na, Bock Soon ,  You, In-Kyu ,  Koo, Jae Bon ,  Yang, Byung-Do ,  Oh, Jae-Mun

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

We demonstrate a novel organic antifuse technology on plastic at entirely plastic-compatible temperatures. All processes were performed at temperatures below 135 A degrees C. Our memory cell consists of a printed organic transistor and an organic capacitor. The data in the memory cell are selectivel...

참고문헌 (22)

  1. IEEE Trans. Electron Devices J He 59 2539 2012 10.1109/TED.2012.2201941 J. He, W. T. Chan, C. Wang, H. Lou, R. Wang, L. Li, H. Liang, W. Wu, Y. Ye, Y. Ma, Q. Chen, X. He and M. Chan, IEEE Trans. Electron Devices 59, 2539 (2012). 

  2. ETRI J. K-J Baeg 33 887 2011 10.4218/etrij.11.0111.0321 K.-J. Baeg, D. Khim, S.-W. Jung, J. B. Koo, I.-K. You, Y.-C. Nah, D.-Y. Kim and Y.-Y. Noh, ETRI J. 33, 887 (2011). 

  3. ETRI J. S-W Jung 35 734 2013 10.4218/etrij.13.0212.0280 S.-W. Jung, B. S. Na, K.-J. Baeg, M. Kim, S.-M. Yoon, J. Kim, D.-Y. Kim, I.-K. You, ETRI J. 35. 734 (2013). 

  4. IEEE Electron Devices Lett. J Kim 24 589 2003 10.1109/LED.2003.815429 J. Kim and K. Lee, IEEE Electron Devices Lett. 24, 589 (2003). 

  5. IEEE J. Solid-State Circuits H-K Cha 41 2115 2006 10.1109/JSSC.2006.880603 H.-K. Cha, I. Yun, J. Kim, B.-C. So, K. Chun, I. Nam and K. Lee, IEEE J. Solid-State Circuits 41, 2115 (2006). 

  6. IEEE Electron Device Lett. S B Herner 25 271 2004 10.1109/LED.2004.827287 S. B. Herner, IEEE Electron Device Lett. 25, 271 (2004). 

  7. IEEE Trans. Device Mater. Reliab. F Li 4 416 2004 10.1109/TDMR.2004.837118 F. Li, IEEE Trans. Device Mater. Reliab. 4, 416 (2004). 

  8. IEEE J. Solid-State Circuits J Wee 35 1408 2000 10.1109/4.871316 J. Wee, W. Yang, E. Ryou, J. Choi, S. Ahn, J. Chung and S. Kim, IEEE J. Solid-State Circuits 35, 1408 (2000). 

  9. IEEE Trans. Electron Devices G Zhang 42 1548 1995 10.1109/16.398671 G. Zhang, C. Hu, P. Yu, S. Chiang, S. Eltoukhy and E. Hamdy, IEEE Trans. Electron Devices 42, 1548 (1995). 

  10. IEEE Electron Devices Lett. M Shi 32 955 2011 10.1109/LED.2011.2147754 M. Shi, J. He, L. Zhang, C. Ma, X. Zhou, H. Lou, H. Zhuang, R. Wang, Y. Li, Y. Ma, W. Wu, W. Wang and M. Chan, IEEE Electron Devices Lett. 32, 955 (2011). 

  11. Microelectronics J. E Ebrard 40 1755 2009 10.1016/j.mejo.2009.09.007 E. Ebrard, B. Allard, P. Candelier, P. Waltz, Microelectronics J. 40, 1755 (2009). 

  12. Electron. Lett. O Kim 34 355 1998 10.1049/el:19980320 O. Kim, C. J. Oh and K. S. Kim, Electron. Lett. 34, 355 (1998). 

  13. IEEE Electron Device Lett. C Kothandaraman 23 523 2002 10.1109/LED.2002.802657 C. Kothandaraman, S. K. Iyer and S. S. Iyer, IEEE Electron Device Lett. 23, 523 (2002). 

  14. V. Lin, “Integrating High Density Antifuse OTP NVM for Code Storage”, www.kilopass.com 

  15. Appl. Phys. Lett. S Herner 82 4163 2003 10.1063/1.1581364 S. Herner, M. Mahajani, M. Konevecki, E. Kuang, S. Radigan and S. Sunton, Appl. Phys. Lett. 82, 4163 (2003). 

  16. B A Mattis 4154189 2006 IEDM Tech. Digest B. A. Mattis and V. Subramanian, IEDM Tech. Digest 4154189 (2006). 

  17. ETRI J. B D Yang 35 594 2013 10.4218/etrij.13.1912.0010 B. D. Yang, J.-M. Oh, H.-J. Kang, S.-W. Jung, Y. S. Yang and I.-K. You, ETRI J. 35, 594 (2013). 

  18. Thin Solid Films K-J Baeg 518 4024 2010 10.1016/j.tsf.2010.01.026 K.-J. Baeg, D. Khim, D.-Y. Kim, J. B. Koo, I.-K. You, W. S. Choi, Y.-Y. Noh, Thin Solid Films 518, 4024 (2010). 

  19. Appl. Phys. Lett. Y Zhang 101 253302 2012 10.1063/1.4772796 Y. Zhang, C. Liu and D. C. Whalley, Appl. Phys. Lett. 101, 253302 (2012). 

  20. Appl. Phys. Lett. Y Xia 90 253513 2007 10.1063/1.2749189 Y. Xia and R. H. Friend, Appl. Phys. Lett. 90, 253513 (2007). 

  21. Appl. Phys. Lett. K A Singh 92 263303 2008 10.1063/1.2955515 K. A. Singh, G. Sauve, R. Zhang, T. Kowalewski, R. D. McCullough, L.M. Porter, Appl. Phys. Lett. 92, 263303 (2008). 

  22. Chem. Eur. J. B S Ong 14 4766 2008 10.1002/chem.200701717 B. S. Ong, Y. Wu, Y. Li, P. Liu, H. Pan, Chem. Eur. J. 14, 4766 (2008). 

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