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[해외논문] Miniaturized Bandpass Filters as Ultrathin 3-D IPDs and Embedded Thinfilms in 3-D Glass Modules

IEEE transactions on components, packaging, and manufacturing technology, v.7 no.9, 2017년, pp.1410 - 1418  

Sitaraman, Srikrishna (Georgia Inst. of Technol., Atlanta, GA, USA) ,  Sukumaran, Vijay (Georgia Inst. of Technol., Atlanta, GA, USA) ,  Pulugurtha, Markondeya Raj (Georgia Inst. of Technol., Atlanta, GA, USA) ,  Zihan Wu (Georgia Inst. of Technol., Atlanta, GA, USA) ,  Suzuki, Yuya (Korea Adv. Inst. of Sci. & Technol., Daejeon, South Korea) ,  Youngwoo Kim (Georgia Inst. of Technol., Atlanta, GA, USA) ,  Sundaram, Venky (Korea Adv. Inst. of Sci. & Technol., Daejeon, South Korea) ,  Joungho Kim (Georgia Inst. of Technol., Atlanta, GA, USA) ,  Tummala, Rao R.

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

This paper presents the modeling, design, fabrication, and characterization of an innovative and miniaturized thin-film bandpass filter with coupled spiral structures in ultrathin glass substrates (30-100 mu m). This filter is demonstrated for two applications: 3-D integrated passive devices and emb...

참고문헌 (13)

  1. Seunghyun Hwang, Sunghwan Min, Swaminathan, M., Sundaram, V., Tummala, R.. Thin-Film High-Rejection Filter Integration in Low-Loss Organic Substrate. IEEE transactions on components, packaging, and manufacturing technology, vol.1, no.8, 1160-1170.

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  4. Sukumaran, Vijay, Kumar, Gokul, Ramachandran, Koushik, Suzuki, Yuya, Demir, Kaya, Sato, Yoichiro, Seki, Toshitake, Sundaram, Venky, Tummala, R. R.. Design, Fabrication, and Characterization of Ultrathin 3-D Glass Interposers With Through-Package-Vias at Same Pitch as TSVs in Silicon. IEEE transactions on components, packaging, and manufacturing technology, vol.4, no.5, 786-795.

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  13. Xiu Yin Zhang, Xin Dai, Hsuan-Ling Kao, Bai-Hong Wei, Ze Yu Cai, Quan Xue. Compact LTCC Bandpass Filter With Wide Stopband Using Discriminating Coupling. IEEE transactions on components, packaging, and manufacturing technology, vol.4, no.4, 656-663.

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