최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기한국전기전자재료학회 1999년도 춘계학술대회 논문집, 1999 May 01, 1999년, pp.708 - 711
박수길 (충북대학교 공업화학과) , 정승준 (충북대학교 공업화학과) , 김재용 (충북대학교 공업화학과) , 엄명헌 (천안공업대학 공업화학과) , 엄재석 ((주) 심텍) , 전세호 ((주) 심텍)
The Cu/Ni/Au lamellar structure is extensively used as an under bump metallization on silicon file, and on printed circuit board(PCB) pads. Ni is plated Cu by either electroless Ni plating, or electrolytic Ni plating. Unlike the electrolytic Ni plating, the electroless Ni plating does not deposit pu...
*원문 PDF 파일 및 링크정보가 존재하지 않을 경우 KISTI DDS 시스템에서 제공하는 원문복사서비스를 사용할 수 있습니다.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.