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[국내논문] 다층 배선 구조에서 Etchback 방식에 의한 층간 절연막의 평탄화
The planarization of interdielectric film by etchback process in multilevel metallization 원문보기

대한전기학회 1987년도 전기.전자공학 학술대회 논문집(I), 1987 July 03, 1987년, pp.420 - 423  

안용철 (삼성 반도체 통신 (주)) ,  박문진 (삼성 반도체 통신 (주)) ,  최수한 (삼성 반도체 통신 (주))

Abstract ▼ AI-Helper 아이콘AI-Helper

Planarization in multilevel metallization is very important to smooth out topographic undulations by conductors, dielectrics, contacts, and vias. One of methods for planarizing interdielectrics, such as the etchback process of the double layer composed of the photoresist on the interdielectric low t...

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