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NTIS 바로가기한국전기전자재료학회 1998년도 춘계학술대회 논문집, 1998 June 01, 1998년, pp.227 - 230
Cho, Young-Shin (Dept. of Chemical Engineering, The Univ.) , Shim, Mi-Ja (Dept. of Life Science, The Univ.) , Kim, Sang-Wook (Dept. of Chemical Engineering, The Univ.)
The effects of post curing conditions on thermal properties of alumina filled epoxy resin system DGEBA/MDA/SN were investigated. As the post curing time increased at 15
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