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NTIS 바로가기한국정밀공학회 1997년도 추계학술대회 논문집, 1997 Oct. 01, 1997년, pp.939 - 942
권대희 (부산대학교 대학원 정밀기계공학과) , 김형재 (부산대학교 대학원 정밀기계공학과) , 정해도 (부산대학교 기계공학부) , 이응숙 (한국기계연구원) , 신영재 (한국기계연구원)
In chemical mechanical polishing(CMP) there are many factors affecting the results. Temperature is one of the factors and it affects the removal rate. That is, the higher it arise, the more the material is removed. But the detailed temperature behavior is not discovered. In this study, we discove...
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