[논문]리플로어 온도 변화에 따른 Sn-Ag-Cu계 솔더의 신뢰성에 관한 연구

리플로어 온도 변화에 따른 Sn-Ag-Cu계 솔더의 신뢰성에 관한 연구
The Study on Reability of Sn-Ag-Cu Solder for Reflow Temperature Change 원문보기

노보인 (한국항공대학교대학원 기계설계학과) , 이보영 (한국항공대학교 항공우주 및 기계공학부) , 이어화 ((주) SMT KOREA) , 김우영 ((주) SMT KOREA)

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접합 강도 시험은 10mm/min의 속도로 실험을 실시하였다. -45°C와 85°C에서 각각 30분의 유지 시간을 갖고 200cycle의 열충격 시험을 실시한 후 접합 강도와 미세 조직의 변화를 관찰하였다.
각형칩(1005, 1608, 2102, 3216), tantal은 각각 10개, QFP(0.65P, 0.5P)와 CSP 0.75P는 각각 1개를 내장한 PCB를 설계하고 메탈 마스크를 제작하였다. PCB 두께는 1.
두께 측정을 위해서 3-D Inspector를 사용하였고 동판을 이용하여 솔더링을 실시한 후 파단면을 관찰하여 미세 조직을 관찰하였다. 접합 강도 시험은 10mm/min의 속도로 실험을 실시하였다.
따라서 본 연구에서는 일본의 Senju Metal Industry가 추천하는 M705(Sn-3Ag-0.5Cu : 217-22 0°C) 솔더를 사용하여 리플로어 솔더링(Reflow Soldering)을 실시하고 각각의 온도 프로파일에 따른 솔더의 형상, 미세 조직 및 접합 강도를 측정하고 열충격 시험후의 변화를 관찰하여 솔더의 신뢰성을 평가ㆍ분석하였다.

크림 솔더는 일본의 Senju Metal Industry의 M705(Sn-3Ag-0.5Cu : 217-220°C) 솔더를 사용하였다. KOKI사의 DR-350모델을 사용하여 리플로어 솔더링을 실시하였다.

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