[논문]Flip Chip 무전해 bump와 lead-free solder SnAgCu와의 계면 반응

[국내논문] Flip Chip 무전해 bump와 lead-free solder SnAgCu와의 계면 반응
Interfacial reaction between lead-free SnAgCu and Ni-P Flip chip bump 원문보기

이창열 (성균관대학교 신소재공학부) , 조원종 (성균관대학교 신소재공학부) , 최혜란 (성균관대학교 신소재공학부) , 정승부 (성균관대학교 신소재공학부) , 서창제 (성균관대학교 신소재공학부)

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무전해 도금은 선택적인 금속층의 형성이 가능하기 때문에 다른 범프 형성 공정에 비해 간단하며 저렴하고 균일한 두께, 우수한 전기적 · 기계적 성질, 납땝성 등의 장점을 가지고 있다. 본 연구에서는 무전해 Ni를 이용한 Flip Chip bump와 lead-free solder와의 계면 반응을 관찰하고자 한다.

사용된 솔더는 Pb-Sn과 lead free solder인 Sn-Ag-Cu를 사용하였으며 reflow 후 각 시편은 170℃ 에서 aging을 하여 금속간 화합물을 관찰하였다. 금속간화합물의 morphologye SEM을 통해 관찰하였으며, EDS를 통하여 금속간 화합물의 성분을 관찰하였다.
도금액은 hypophosphite-base의 니켈 도금액을 사용하였다. 니켈 도금 후 무전해 Au도금을 행하였다.
PR 공정을 통하여 Si wafer를 구성하는 각각의 chip 위에 bonding pad의 정사각형 형태의 패턴을 형성하였으며. 니켈 도금을 통하여 bump층을 형성하였다. 도금액은 hypophosphite-base의 니켈 도금액을 사용하였다.

니켈 도금을 통하여 bump층을 형성하였다. 도금액은 hypophosphite-base의 니켈 도금액을 사용하였다. 니켈 도금 후 무전해 Au도금을 행하였다.
Stencil method를 이용하여 도금된 Ni bonding pad위에 솔더를 deposit하였으며 Reflow를 통하여 ball로 형상화 하였다. 사용된 솔더는 Pb-Sn과 lead free solder인 Sn-Ag-Cu를 사용하였으며 reflow 후 각 시편은 170℃ 에서 aging을 하여 금속간 화합물을 관찰하였다. 금속간화합물의 morphologye SEM을 통해 관찰하였으며, EDS를 통하여 금속간 화합물의 성분을 관찰하였다.

Stencil method를 이용하여 도금된 Ni bonding pad위에 솔더를 deposit하였으며 Reflow를 통하여 ball로 형상화 하였다. 사용된 솔더는 Pb-Sn과 lead free solder인 Sn-Ag-Cu를 사용하였으며 reflow 후 각 시편은 170℃ 에서 aging을 하여 금속간 화합물을 관찰하였다.

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