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[국내논문] 리플로우 조건에 따른 In-48Sn 솔더와 BGA 패키지의 계면반응 및 전단 특성 변화
Interfacial Reaction and Shear Properties with Reflow Conditions for In-48Sn Solder on BGA Package 원문보기

대한용접접합학회 2003년도 춘계학술발표대회 개요집, 2003 May 01, 2003년, pp.193 - 195  

구자명 (성균관대학교 신소재공학과) ,  이영호 (성균관대학교 신소재공학과) ,  김대곤 (성균관대학교 신소재공학과) ,  김대업 (현대모비스(주) 기술연구소) ,  정승부 (성균관대학교 신소재공학과)

Abstract ▼ AI-Helper 아이콘AI-Helper

Micro-structure and shear properties with reflow conditions, reflow temperature and time, for In-48Sn solder on BGA package were examined at the temperature between 140 and 170$^{\circ}C$ for 10 to 3600sec. With increasing reflow temperature and time, the thickness of intermetallic compou...

AI 본문요약
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문제 정의

  • 따라서, 본 연구에서는 리플로우 조건을 달리하여 BGA와 솔더를 접합한 후, 접합 특성 평가를 실시하여, BGA에 대한 In-48Sn 솔더의 최적 리플로우 공정 조건을 연구하고자 하였다.
  • 전단 시험 후. F-x curve 및 파면을 분석하여 리플로우 조건에 따른 접합계면의 파괴 메카니즘을 규명하고자 하였다.
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