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[국내논문] 전해동박 제조시 전류밀도에 따른 표면조도 변화에 관한 연구
The effect of electrical current on the surface roughness of electodeposited copper foil 원문보기

한국재료학회 2003년도 춘계학술발표강연 및 논문개요집, 2003 May 01, 2003년, pp.151 - 151  

김정익 (LG전선연구소) ,  김상겸 (LG전선연구소) ,  최창희 (LG전선연구소)

초록
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최근 휴대폰용 LCD, 컴퓨터용 TFT LCD, 가정용 PDP 등 평판 디스플레이 산업의 발달에 힘입어 평판 디스플레이 장치의 구동 칩 실장 부품인 TCP(tape carrier package), COF(chip on film) 제조 산업 또한 발전하고 있다. 이들 TCP, COF는 디스플레이 장치의 경박화에 따라 보다 가는 선폭의 회로가 요구되어지는데 이를 위해 회로를 구성하는 기본소재로 얇은 두께의 동박이 사용된다. 회로기판용 동박으로는 압연동박과 전해동박이 함께 사용되어 왔으나 박막의 제조가 어려운 압연동박의 단점과 면에 수직한 주상정 조직이 발달해 있어 일반 압연 동박에 비해 접착력이 뛰어나며 전류밀도 또는 티타늄 음극 드럼 회전 속도를 조절하여 두게 조절이 용이한 전해동박의 장점으로 인해 현재 압연동박의 전해동박으로의 대체가 증가하고 있다. 전해동박의 제조공정은 크게 제박 공정과 후처리 공정으로 나눌 수 있다. 전해동박은 먼저 드럼형태의 티타늄 음극과 불용성 납 양극으로 이루어진 제박기에 고 전류를 가하여 황산구리 용액 중 구리를 티타늄 음극에 석출시킴으로서 구리 원박을 제조한 후 접착력 향상을 위한 노듈 형성, 방식, 방청, 내열성 향상 등을 위한 여러 개의 단위 셀 조합으로 이루어진 후처리 공정을 거쳐 제조된다.

AI 본문요약
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문제 정의

  • TCP, COF용 전해동박은 얇은 두께뿐만 아니라 높은 치수 안정성을 위해 고른 노듈의 분포와 낮은 표면조도가 요구되어 전해동박의 제조공정 변수 중 표면조도에 가장 큰 영향을 미치는 인자로 알려진 전류밀도와의 상관관계를 고찰하고 산업계의 시급한 요구를 충족시키기 위해 이 연구가 수행되었다.
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