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Dip coating 공정 조절에 의한 콜로이드 나노입자의 자기조립
Self-Assembly of Colloidal Nanoparticles by Controlled Dip coating Process 원문보기

한국재료학회 2003년도 추계학술발표강연 및 논문개요집, 2003 Nov. 01, 2003년, pp.218 - 218  

정병길 (강릉대학교 금속재료공학과) ,  엄정식 (강릉대학교 금속재료공학과) ,  민석홍 (강릉대학교 금속재료공학과) ,  정연구 (강릉대학교 화학과) ,  오승임 (강릉대학교 화학과) ,  정진승 (강릉대학교 화학과) ,  윤태식 (서울대학교 신소재 공동연구소) ,  김비나 (서울대학교 재료공학부) ,  권창우 (서울대학교 재료공학부)

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문제 정의

  • 콜 로이드 나노입자를 짧은 시간에 대면적의 자기조립체 형성을 이루기 위한 가장 적합한 공정기술 은 dip coating 방법이다. 본 연구에서는 dip coating 공정기술을 이용하여 기판을 끌어올리는 속도 와 콜로이드 용액의 농도를 변화시킴으로써 콜로이드 나노입자의 자기조립체 형성기구에 대하여 조사하였다.
  • 001mm/sec으로 실험하였다. 이와 더불어 상대적으로 계면활성제의 양이 다른 콜로이드 용액을 이용하여 계면활성제가 자기조립 체 형성에 미치는 영향에 대하여 알아보았다. 기판에 흡착된 나노입자 및 자기조립 양상은 Philips CM20 투과전자현미경을 이용하여 분석하였으며, 나노입자의 표면점유도는 단위 면적 당 흡착된 나노입자의 수와 단위면적에 자기조립이 균일하게 형성되었을 경우의 나노입자의 수의 비로 규정 하였다.
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