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BGA(Ball Grid Array)의 정렬 및 검사에 관한 연구
A Study on Alignment and Inspection of BGA(Ball Grid Array) 원문보기

한국정보처리학회 2001년도 춘계학술발표논문집 (하), 2001 Apr. 13, 2001년, pp.1237 - 1240  

조태훈 (한국기술교육대학교 정보기술공학부) ,  최영규 (한국기술교육대학교 정보기술공학부)

초록
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최근 제품의 초소화와 반도체의 고집적화로, 작은 크기로 많은 리드를 제공하기 위해, 부품 밑면에 격자형태로 볼이 배열되어 있는 BGA나 CSP부품들이 최근 많이 이용되고 있다. 하지만, BGA는 한번 PCB에 장착되면, 볼 외관검사가 원천적으로 불가능하므로, 부품을 장착하기 전에 볼 품질의 검사와 부품의 정밀한 위치 및 각도의 측정이 요구된다. 본 논문에서는 BGA부품의 위치 및 각도를 추출하기 위한 방법과 볼을 검사하기 위한 알고리즘을 소개한다.

AI 본문요약
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문제 정의

  • 따라서, 이들 부품을 묘 CB 에 장착하기 전에 부품의 볼들의 품질을 검사하고, 이러한 BGA부품의 정밀한 위치 및 각도의 측정이 요구된다. 본 논문에서는 BGA부품의 위치 및 각도를 추출하기 위한 방법과 볼을 검사하기 위한 알고리즘을 소개한다.
  • 본 논문에서는 고정밀 측정을 위해, 영상의 이진화를 배제하고, 그레이 스케일 영상을 사용하며, 보간법을 이용한 subpixel 알고리즘을 채용한, BGA부품의 위치 및 각도를 추출하기 위한 방법과 볼을 검사하기 위한 알고리즘이 제시되었다. 이 방법은 다양한 실험 환경에서 강건하게 동작하였다.
  • 또한 환경 조건 등에 의해 볼이 변형하여 볼의 질(Quality)이 나쁜 경우도 발생할 수 있다. 본 논문에서는 이러한 볼의 불량을 검사하기 위한 방법을 개발하였다.
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