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제안 방법
- 광섬유자이로가 사용되는 환경과 가장 큰 관계가 있는 온도순환과 진동의 항목에 대한 신뢰성 시험을 수행하였다. 그림 2과 같이 -40〜70℃의 온도 순환 환경에서 삽입 손실의 변화는 0.
- 광섬유 자이로에서 사용 하기 위해서는 자이로 칩을 편광유지 광섬유와 결합하여야 한다. 우선 10° 단면 연마된 자이로 칩과의 결합 효율을 높이기 위하여 광섬유의 단면을 15° 단면 연마하였다. 마이크로 스테이지를 이용하여 광섬 유를 정렬한 후 자이로 칩과 광섬유를 UV curable epoxy로 고정한다.
- 결정을 이용하 여 제작하였다. 제작된 자이로 칩을 광패키징하여 Telcordia 기준에 기초한 신뢰성 평가 시험을 수행하였다. 사용한 빛의 파장대역은 1550nm 이고, LiNbO3 광도파로는 50dB이상의 편광 소멸비를 얻기 위하여 APE(Annealed Proton Exchange) 공정으로 제작하였다⑵.
대상 데이터
- 본 연구에서는 간섭계형 광섬유 자이로의 핵심 부품인 집적광학 자이로 칩을 LiNbO3 결정을 이용하 여 제작하였다. 제작된 자이로 칩을 광패키징하여 Telcordia 기준에 기초한 신뢰성 평가 시험을 수행하였다.
- 제작된 자이로 칩을 광패키징하여 Telcordia 기준에 기초한 신뢰성 평가 시험을 수행하였다. 사용한 빛의 파장대역은 1550nm 이고, LiNbO3 광도파로는 50dB이상의 편광 소멸비를 얻기 위하여 APE(Annealed Proton Exchange) 공정으로 제작하였다⑵.
- 제작된 패키지에 넣고 밀봉한다. 이 때 사용한 패키지의 재질은 LiNbQj와 열팽창 계수가 비슷한 스테인리스 스틸로 하였고, 패키지의 광섬유 feed-through와 광섬유를 고정하는 접착제 역시 LiNbCh와 패키지의 열팽창 계수 차를 완화시키기 위하여 탄력성이 있는 silicone 계열의 접착제를 사용하였다.
- 출력면을 10° 단면연마 한다. 제작된 자이로 칩 의 크기는 250mm 5mm이고, 삽입손실은 2.2dB, V*는 4.56V로 측정되었다. 광섬유 자이로에서 사용 하기 위해서는 자이로 칩을 편광유지 광섬유와 결합하여야 한다.
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