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[국내논문] P(인)의 첨가에 따른 Sn-Ag-Cu계 및 Sn-Cu계 솔더의 특성에 관한 연구
A Study on Characterization of Sn-Ag-Cu and Sn-Cu Lead-free Solders by Adding of P 원문보기

한국마이크로전자및패키징학회 2002년도 춘계 기술심포지움 논문집, 2002 May 01, 2002년, pp.104 - 108  

김경대 (주식회사 서울합금) ,  김택관 (주식회사 서울합금) ,  황성진 (중앙대학교 기계공학부) ,  신영의 (중앙대학교 기계공학부) ,  김종민 (중앙대학교 기계공학부)

Abstract ▼ AI-Helper 아이콘AI-Helper

This paper was investigated the lead free solder characteristics by P mass percentage chang e. Tension test, wetting balance test, spread test, and analysis of intermetallic compound after isothermal aging of Sn-2.5Ag-0.7Cu-0.005P, Sn-2.5Ag-0.7Cu-0.01P, Sn-2.5Ag-0.7Cu-0.02P, Sn-0.7Cu-0.005P we...

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