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NTIS 바로가기한국마이크로전자및패키징학회 2002년도 추계기술심포지움논문집, 2002 Nov. 01, 2002년, pp.21 - 26
나재웅 (한국과학기술원 재료공학과) , 백경욱 (한국과학기술원 재료공학과)
Solder flip chip bumping and subsequent coining processes on PCB were investigated to solve the warpage problem of organic substrates for high pin count flip chip assembly by providing good co-planarity. Coining of solder bumps on PCB has been successfully demonstrated using a modified tension/compr...
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