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NTIS 바로가기한국마이크로전자및패키징학회 2003년도 기술심포지움 논문집, 2003 Nov. 01, 2003년, pp.106 - 109
김종연 (한국과학기술원 재료공학과) , 유진 (한국과학기술원 재료공학과) , 배진수 (홍익대학교 신소재공학과) , 이재호 (홍익대학교 신소재공학과)
With the variation of Ag concentration in bath, current density, additive and agitation for electroplating of Sn-Ag solder, the compositions and the morphologies of solder were studied. It was possible to control Ag content in Sn-Ag solder by varying Ag concentration in bath and current density The ...
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