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표면 처리에 의한 고분자/금속 계면에서의 접착력 향상
Adhesion Improvement of Polymer/Metal Interface Produced by Surface Treatment 원문보기

한국섬유공학회 2002년도 봄 학술발표회 논문집, 2002 Apr. 01, 2002년, pp.489 - 492  

박수진 (한국화학연구원 화학소재연구부) ,  서민강 (한국화학연구원 화학소재연구) ,  김학용 (전북대학교 공과대학 섬유공학) ,  이덕래 (전북대학교 공과대학 섬유공학과)

초록
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고분자/금속 복합재료는 현대 전자산업에 중요한 역할을 하고 있다. 그러나 이들간의 계면은 고분자의 수축 또는 계면 안정성의 저하로 인하여 박리가 일어나게 된다. 즉, 계면의 접합이 떨어지게 되면 전기 화학적인 반응이 계면에서 발생하여 드러난 금속부위는 산화되고 산소가 환원될 때 발생하는 OH기와 같은 라디칼들에 의해 금속과 고분자 사이의 결합이 파괴되어 금속표면으로부터의 고분자의 박리가 발생한다. (중략)

AI 본문요약
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문제 정의

  • 일반적으로 고분자와 금속의 접착의 경우 고분자를 친수성으로 처리할 경우 금속과 의 접착력이 향상됨이 많이 보고되어 있다[5]. 따라서, 본 연구에서는 금속/폴리머 계면 간의 결합력의 향상에 의해 고분자의 박리 현상을 억제하기 위하여 최근 고성능 컴퓨터 를 구성하는 반도체 칩 및 집적회로 등에 광범위하게 사용되고 있는 semirigid polyimide를 화학적 표면 처리한 후 이에 따른 금속/폴리이미드 계면간의 물리 ■ 화학적 조절에 의한 접착력을 향상시키고자 하였다.
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