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문제 정의
- 또한 동시 가공이 가능하더라도 미세 구멍 펀칭 시 발생할 수 있는 금형의 열변형은 펀치와 다이 구멍의 위치 맞춤 실패의 원인이 될 수 있다. 따라서 본 연구에서는 다중 펀치를 갖는 금형을 피하고 단일 펀치를 갖는 시스템을 선택하였다. 본 연구에서는 두께 100㎛의 황동 소재에 직경 10Q血의 미세 구멍 펀칭 을 위한 부품이 설계, 제작되었다.
- 본 연구는 산업자원부가 지원하고 있는 차세대 신기술 개발사업 중, 한국생산기술연구원이 주관하고 있는 Milli-Structure 생산기술 개발 사업의 세부과제로서 수행 중이며, 이에 관계자 여러분들께 감사의 말씀을 올립 니다.
- 본 연구의 목표는 얇은 금속판에 두께/직경 비가 1~2 이고 직경 25~100㎛의 미세 구멍을 펀칭으로 가공할 수 있는 정밀한 프로토타입 미세 구멍 펀칭 시스템을 개발하는 것이다. 본 연구에서 개발된 미세 구멍 펀칭 기구 의 특징은 다음과 같다.
- 펀치와 다이 구멍의 정확한 위치 맞춤은 미세 구멍 펀칭에서 해결해야 할 중요한 과제이다 본 연구에서는 직경 100㎛의 펀치 끝단을 직경 110㎛의 다이구멍 속에 정확히 위치 맞춤을 하기 위해서 광학적 위치 맞춤 방법을 도입하였다. 거울을 지면에서 60도의 각도로 스트리퍼 금형에 비스듬히 삽입하고 33mm의 내물 거리를 갖는 렌즈를 30도의 각도로 기울임으로써 스트리퍼 구멍을 통해 다이 홀을 수직으로 볼 수 있다.
가설 설정
- 한편 Fig.6-(b)와 같이 구멍의 밑면은 불균일한 버가 관찰된다.
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